证券简称:
博敏电子 证券代码:603936
博敏电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2020-001
特定对象调研 分析师会议
投资者关系活 媒体调研 业绩说明会
动类别 新闻发布会 路演活动
现场参观
其他(电话会议)
金鹰基金陈 颖 中再资产周 莹
前海行健张 韬 中信资管黄 哲
银鸿投资刘 俊 中意资产臧 怡
半人马座董佳庚 展博投资张文敏
宇轩资本唐运湘 观富资产杜渊鑫
诚元投资周洁钰 北信瑞丰石 础
参与单位名称 国寿资产杨 琳 国盛研究所 刘嘉元
及人员姓名 鹏扬基金王 杨 前海行健资本 卢磊
百年资管冯轶舟 上海于翼资产 郭晓萱
光大资管洪紫阳 九泰基金管理有限公司 谭劭杰
九泰基金方 向 国盛证券研究所 马步青
信诚基金吴振华 汇丰晋信基金管理有限公司 朱剑胜
国金基金吴志强 华润元大基金管理有限公司 苏展
泓澄投资徐哲桐
时间 2020 年 11 月 3 日,15:30-16:30
地点 电话会议
上市公司接待 财务总监刘远程、董事会秘书黄晓丹、证券事务专员廖鹏、证
人员姓名 券事务专员陈思
一、活动内容:
共有两个环节:1、公司介绍;2、问答交流。
二、交流主要内容:
(一)公司介绍
主要对公司的基本情况(发展历程、战略定位)、两省三地六厂
的生产情况作简要介绍。
(二)问答交流
Q1:请简要介绍公司主要业务下游分布情况。
A1:公司主要产品应用领域包括:消费电子、通信电子、汽车
电子、工控类(如 POS 机)、军工类和安防类等。目前,收入
占比较大的为消费电子、数据通信及汽车电子。
Q2:公司目前对 HDI 板的市场期望及自身技术储备如何?请
就目前 HDI 板的行业情况及友商情况进行简要分析?
投资者关系活 A2:HDI 板随层数及阶数的提高,生产难度逐步加大。目前,
动主要内容介 从市场需要情况来看,8~12 层的 HDI 板需求量较大,而 1~2
绍 阶的 HDI 板产能相对紧缺。之前台资、韩资、日资 PCB 生产
企业技术领先于陆资企业,近年来,随着陆资企业研发水平的
提升,生产技术已比肩台资、韩资、日资 PCB 生产企业。我司
从 2009 年着手布局 HDI 行业,已掌握任意阶 HDI 产品工艺并
实现量产,HDI 板营收占比已超过 50%。从下游市场发展趋势来
看,2019 年下半年以来,以手机为代表的智能终端对高阶 HDI
的需求迅速扩大。同时,台资和韩资 PCB 生产企业产能逐步减
少,导致国内 PCB 行业产能更加紧张。考虑到目前贸易战的紧
张局面,国内许多下游终端客户已将订单投向陆资企业,特别
是向民营企业倾斜。在消费电子、汽车电子及新能源汽车电子
领域,目前 HDI 板的需求量很高。
Q3:目前来看,整个汽车市场在回暖,公司如何看待汽车板块
未来对于 PCB 的需求量?公司有什么策略?
A3:在国家大力发展新能源汽车的政策驱动下,未来新能源汽
车的占比将不断提高,且单车的 PCB 需求量也会大幅提升,例如电控、智能互联等。在此背景下,公司对汽车电子领域做出了战略调整,提升新能源汽车产品的生产产能,加大新能源客户的开拓力度;另外在产品结构方面,新能源汽车电子用 HDI板和软硬结合板的比重将会不断增加。此外,公司将不断加大研发力度,抢占先发优势;在工艺管控方面,公司将以一流企业为标杆,将HDI板和FPC的产能逐渐向新能源汽车电子转移,以提高公司在汽车电子领域发展的后劲。当前,公司现已成立解决方案事业群,在电阻、电感方面已经储备了一批合作伙伴。未来,公司将与下游客户通力合作,在耐高温、抗高压元器件等方面进行深度研发,迅速提升公司在汽车电子领域的核心竞争力。未来,公司不仅生产 PCB,还将生产贴片模组等,甚至可以帮客户有针对性地解决问题。
Q4:在高阶 HDI 生产线这一块,是否有跟设备厂商签订合同?未来会考虑国产设备厂商吗?
A4:公司已和相关厂商签订了合同。当前,公司激光钻孔和LDI 设备较为紧缺,需尽快购置,为扩充产能做相应准备。公司后续会考虑国产设备厂商,也将和设备生产厂商探索新的合作模式。
Q5:公司目前软硬结合板的体量及技术水平是处在一个怎么样的状态?相比传统软板制造商,硬板制造商在软硬结合板方面有什么不同?
A5:公司目前软硬结合板产能较为紧张,我们研判,整个 FPC市场将会做一个大的结构分化,前期智能穿戴等应用领域导致软板的需求迅速提升,其中能一直保持两位数增长的只有软硬结合板。软硬结合板生产难度在于,软硬结合板使用的硬板是薄硬板,工艺管控与 HDI 类似,生产品质高的软硬结合板必须要有坚实的硬板生产工艺。前期,美资、台资、韩资 PCB 生产企业垄断了软硬结合板市场份额。公司自身具有先进的 HDI 技
术能力,因此在软硬结合板方面,我司不存在技术障碍,也因
此,公司积淀了一批优质软硬结合板客户。未来,公司软硬结
合板的产量仍会不断上升,也将是我司重点发展方向之一。
日期 2020 年 11 月 3 日
备注 无