综观2018年PCB产业的表现,基本上就是2017年全球经济复苏带来高度成长的延续,由于PCB因为是所有电子产品都必备的零组件,电子产品的整体需求又与经济基本面息息相关,因而全球景气表现其实是PCB产业最大的影响指标。
在2018年,不少新技术产品的表现相对优异,尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲,在新应用的导入上明显有所进展,在这方面有所布局的厂商,多半在今年仍保持不错的营运成果。
从应用领域来看,服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军,不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型,终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会,且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看,这两项应用在2019年还有机会继续成长。
然而,2019年对PCB产业来说可能不会像过去两年顺遂,除了全球政经大环境都充满不确定性之外,手机应用成长明显停滞不前、5G商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素,使得各家厂商对于明年的看法都明显趋向保守。