7月21日，由中国电子电路行业协会在梅州组织召开了博敏电子与电子科技大学共同研发的“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目科技成果鉴定会。

鉴定专家组由中国电子科技集团第十四研究所杨维生教授级高级工程师，中国电子电路行业协会王龙基高级工程师、电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任何为教授，中国电子科技集团公司第七研究所梁志立高级工程师，深圳市线路板行业协会杨兴全高级工程师，中国电子材料行业协会覆铜板分会祝大同高级工程师和广东工业大学陈世荣副教授组成。鉴定会上，项目负责人陈世金主任介绍了项目研究过程、研究成果和应用效果等情况。专家组认真听取了项目完成单位所作的技术总结报告，审查了有关资料，考察了生产现场，并进行了现场质询。经充分讨论，专家组一致认为：该项目技术经国内外技术查新，工艺技术及产品指标达到国际先进水平，具有推广应用价值，同意通过科技成果鉴定。
“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目经广东省科学技术厅（粤科规财字〔2015〕151号）批准，被列为广东省产学研合作专项资金项目（项目编号：2015B090901032）。该项目所采用的技术符合了汽车电子产品技术向高性能高可靠性发展的趋势。项目研发的Ni种子层电镀铜精细线路制作技术；孔、线路高均匀性共镀技术；高厚铜线路和孔的补偿技术；高可靠性测试等关键技术，有效地提升了公司的技术水平和产品质量，对增强企业的市场竞争力具有重要意义。项目建设符合国家产业政策和PCB行业发展趋势，产品技术先进，市场前景广阔。产品经第三方检测机构深圳市华测检测认证集团股份有限公司检验，技术指标符合IPC-A-600H标准。该项目具有自主知识产权，实现了产业化，客户反映良好。该项目申请专利13件，其中已获得授权发明专利4件、实用新型专利4件，国内外发表技术论文11篇。


影响：通过该项目的实施，公司掌握了多项汽车电子用高密度智能控制印制电路的关键技术，成功实现了研究成果的产业化应用，形成了具有自主知识产权的汽车电子用高密度智能控制印制电路板制造新工艺，推动了相关技术在国内乃至国际印制电路板行业的发展。


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