世运电路融资融券信息显示,2024年5月13日融资净买入373.78万元;融资余额2.88亿元,较前一日增加1.31%。
融资方面,当日融资买入2495.56万元,融资偿还2121.78万元,融资净买入373.78万元。融券方面,融券卖出3.9万股,融券偿还1万股,融券余量13.06万股,融券余额233.06万元。融资融券余额合计2.91亿元。
世运电路融资融券交易明细(05-13)
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