瑞芯微IPO成功过会，募投四大项目确保未来几年持续盈利

　　发布时间：2019-11-15
　　11月15日，证监会第十八届发行审核委员会召开2019年第176次发行审核委员会工作会议，根据审议结果显示，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）IPO过会，将在上交所主板上市。
　　瑞芯微成立于2001年，专注于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售。经过近20年的创新发展，公司在音视频编解码、视觉影像处理、软硬件协同开发、多应用平台开发等方面积累了深厚的技术优势，已经成为国内集成电路设计行业的优势企业。
　　据去年全球科技市场权威研究机构IC Insights发布的2017年度全球Fabless芯片供应商前50名排名榜，包括瑞芯微在内的10家中国大陆企业位列其中；另据全球科技市场权威研究机构Compass Intelligence,LLC发布的全球人工智能企业排行榜，瑞芯微位列全球第20位，在中国大陆企业中仅次于华为海思半导体，位列第2位。

　
　　净利润大涨，客户涵盖全球一线终端品牌厂商

　　瑞芯微是国内集成电路设计企业向高性能领域拓展的先锋企业之一，先后推出了一系列中高端芯片。目前，公司芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC芯片及电源管理芯片。
　　在消费电子应用领域，公司高端SoC芯片产品正逐步进入国际高端消费电子市场，公司成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。在智能物联应用领域，瑞芯微是国内少数具备国际竞争力的设计企业之一，公司的SoC芯片产品正在广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等领域，有效地带动了传统产业的转型升级，服务、支持和促进了新经济的发展；在电源管理应用领域，瑞芯微为国内主要手机厂商定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片，性能和可靠性指标均处于市场领先水平。公司在构建较为丰富的产品线、拓展产品应用领域的同时，积极布局人工智能，已陆续推出多款人工智能芯片产品。

　　目前，瑞芯微芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC芯片及电源管理芯片，已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、Vivo、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。　　

　　瑞芯微表示，经过近几年的产业布局和战略转型，公司技术水平有效提升，产品结构得到优化，产品生命周期延长，智能物联SoC芯片销售占比持续提升，更加符合物联网、人工智能等新经济形态下集成电路设计行业的发展方向，确保公司未来几年能够持续盈利。