盛剑环境（603324.SH）2024年5月6日发布消息称，2024年5月6日盛剑环境接受机构调研，董事长、总经理：张伟明；独立董事：孙爱丽；副总经理、董事会秘书：聂磊；财务负责人：郁洪伟参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

　　调研主要内容：

　　在本次业绩暨现金分红说明会上，公司就投资者关心的问题给予了答复，并对相关问题进行了梳理，主要问题及答复如下：

　　1、贵司2023年营收业绩、盈利水平具体如何？

　　2023年公司实现营业收入18.26亿元，同比增长 37.45%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.65 亿元，同比增长 26.96%；经营活动产生的现金流量净额大幅扭转，实现转正；全年新增订单含税总额27.93 亿元，同比增长76.26%。

　　2、公司2023年收入按照下游应用角度划分，大概是怎样的构成？

　　2023 年，公司在集成电路、半导体显示等半导体领域实现收入合计 15.23 亿元，占主营业务收入比例达 83.57%，行业关键客户及重点项目实现新突破，数量、体量、质量持续攀升；新能源与半导体领域在部分生产工艺上具有相似性，公司深度挖掘、充分理解客户需求，通过定制化的研发设计，实现公司产品在该领域的应用推广，实现收入 2.92 亿元，同比增长 47.93%。

　　3、公司去年研发投入情况？

　　2023 年，公司高度重视研发创新，加大研发力度，投入金额达1.02 亿元，同比增长 39.31%。

　　4、公司 2023年经营活动产生的现金流量净额大幅扭转的原因？

　　主要系报告期内公司加大应收账款的催收力度所致。2023 年公司经营活动产生的现金流量净额表现亮眼，由上年的-1.71 亿元，大幅扭转实现转正。其中，Q4 收款近 7 亿元，创历史新高，经营性现金流量净额 3.06 亿元，助力全年经营性现金流量净额实现转正。

　　5、2023 年在股东回报方面，公司有何举措？

　　结合公司发展现状以及未来战略规划，为了更好地回馈股东，公司 2023 年度利润分配及资本公积金转增股本方案为：公司拟向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每股派发现金红利0.27元（含税），拟以资本公积金向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每股转增 0.2股。公司本次利润分配不送红股。截至 2024年4月 17日，公司总股本 12,470.35 万股，扣除公司回购专用证券账户中 90.85 万股，以此计算合计拟派发现金红利 3,342.47 万元（含税），剩余未分配利润结转至下年度。本年度公司现金分红比例为 20.20%。本次送转股后，公司的总股本预计为 14,946.25 万股。

　　6、公司上市以来的分红情况？

　　自上市以来，公司高度重视股东回报。除本次 2023 年度利润分配及资本公积金转增股本预案外，2020 年、2021 年、2022 年度现金分红（含税）和股份回购金额合计占归属于上市公司股东的净利润的比例分别为 30.06%、30.06%、76.43%，最近三年（2020 年至 2022年）累计现金分配利润和股份回购合计金额占年均可分配利润的比例为 135.01%。

　　7、公司有开展回购吗？

　　为维护公司和股东利益，切实履行社会责任，落实“提质增效重回报”行动方案，积极践行投资者回报并加强投资者交流，有效传递公司价值，树立公司良好资本市场形象，公司于 2024 年 2 月 19日推出以集中竞价交易方式回购公司股份的方案。公司拟使用不低于人民币 3,000 万元（含）且不超过人民币 6,000 万元（含）的自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份，并将回购股份用于员工持股计划或股权激励。目前该方案正在实施中。

　　此外，公司于 2022 年 4 月 13 日推出以集中竞价交易方式回购公司股份的方案。公司拟使用不低于 5,000 万元（含）且不超过 10,000万元（含）人民币以集中竞价交易方式使用自有资金回购公司股份，用于员工持股计划。2022 年 8 月 31 日，公司完成回购，已实际回购公司股份 224.5 万股，占公司当时总股本的 1.79%，使用资金总额 7,993.91 万元（不含交易费用）。

　　8、2023 年公司在股权激励方面有何举措？

　　2023 年，为建立和完善员工、股东的利益共享机制，提高员工的凝聚力和公司竞争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展，公司推出 2023 年员工持股计划，合计完成认购公司 173.60 万股回购股份。同时，为保障半导体附属装备及核心零部件业务发展的持续性投入，加快打造集研发、制造、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属装备及核心零部件平台，盛剑半导体通过引入外部投资者以及搭建员工持股平台的方式，于 2023年完成增资扩股。

　　9、公司半导体附属装备及核心零部件平台优势如何体现？

　　半导体附属装备及核心零部件作为公司核心战略创新业务之一，目前公司围绕该领域逐步完成了工艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。上述设备共同作用于对半导体制程设备反应腔的辅助控制，可使反应腔满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺所需的环境条件，是半导体制程附属装备中不可或缺的重要组成部分。公司通过产品布局、生产基地建设、高素质研发、运维及管理人才引进，打造先进半导体附属装备及核心零部件平台，持续提升工艺废气处理设备市场份额，加速真空设备、温控设备等半导体核心零部件产业化，壮大运维服务业务板块，满足集成电路、半导体显示及新能源等下游领域日益增长的市场需求。

　　10、请问公司对电子化学品材料业务的发展规划如何？

　　公司着力打造端到端的新材料+循环再生一体化解决方案，持续推广半导体有机溶剂回收再生技术及服务方案；推进电子化学品材料的研发、制备生产和客户验证，构建电子化学品材料新液制造、废液再生的业务闭环，形成差异化的循环经济发展模式，推动电子化学品材料国产化进程。

　　注：本次业绩说明会如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容，不能视作公司或管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险。