董秘您好！贵公司宏和科技已经有跟日本企业做封装基板用玻纤布的配套产品（包括芯板和
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【问】董秘您好！贵公司宏和科技已经有跟日本企业做封装基板用玻纤布的配套产品（包括芯板和非芯板），2020年已经开始有批量出货，布局相对高端，未来随着市场进一步打开，有望能够成为全球超高端材料主要厂商之一。请问是否属实，与日本企业配套产品主要哪个超高端领域。谢谢！ 【答】宏和科技：尊敬的投资者：您好！非常感谢您对公司的支持和关注！情况属实，与日本企业配套的产品主要用于IC封装基板，IC封装基板主要应用在电脑、手机、可穿戴设备等消费性电子领域。谢谢！¶¶2020-12-31 16:38:44 §
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