【问】董秘您好！国内芯片公司加大研发投入和新产品的开发力度，对公司高端产品超薄布和极薄布的需求将逐步加大。未来随着中国5G设备及其移动通信、云计算大数据、AI（人工智能）、物联网、新能源汽车电子、智能制造等高端市场需求的发展，公司超薄布和极薄布的应用领域将进一步得到拓展。因为芯片性能可通过PCB加以应用。请问是否属实。 【答】宏和科技：尊敬的投资者：您好！非常感谢您对公司的支持和关注！芯片性能不断提升是国内芯片公司目前需要解决和克服的难关，对PCB而言，也需要跟上芯片技术性能越来越高的要求，一方面是优化设计，布线更加合理，另一方面是通过PCB的材料升级来增强，越来越薄的玻璃纤维布应用是趋势，以期得到更多层数，同时低损耗型玻璃纤维布需求预期增加，芯片也称为集成电路，是通过封装后焊接在PCB板上的，PCB板是芯片的最终载体。谢谢！¶¶2020-11-26 10:51:59 §