在电子级玻璃纤维布厂商宏和科技(603256.SH)今日举行的三季度业绩说明会上，电子布市场需求及价格、中高端产品布局等情况成为投资者关注的重点。

　　“因市场需求增长，2024年前三季度，电子布行业产品价格有所恢复，但部分产品价格仍然处于历史底部。未来随着消费信心的恢复，终端产品的技术进步、新的应用领域的开发将带动产品价格及销量的回升。”宏和科技董事长兼总经理毛嘉明如是回复财联社记者。

　　财联社记者注意到，今年第三季度，宏和科技主要产品销售均价修复明显。公司披露的经营数据显示，2024年Q1、H1、前三季度主要产品平均售价(不含税)分别为3.68元/米、3.66元/米、3.72元/米，同比变动比率分别为-8.91%、-2.66%、1.92%。

　　在战略布局方面，“公司将以中高端产品战略布局来应对未来的不确定性。”毛嘉明表示，电子布将继续朝薄型化方向发展，高端电子布的市场份额和占比将持续扩大。

　　据悉，电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。智能手机、笔记本电脑、人工智能、汽车电子等终端电子设备技术升级和产品的更新换代，推动着上游电子材料不断升级，要求其不断朝着“轻、薄、短、小”的方向发展。

　　财报显示，宏和科技的电子级玻璃纤维薄布、超薄布、极薄布、电子级玻璃纤维超细纱线、极细纱线等产品，属于玻璃纤维的中高端产品。

　　宏和科技方面表示，随着电子信息产业的飞速发展，覆铜板不仅仅要充当基板，还要发展某些功能特性，而这些功能的实现，需要具备相应功能的电子布作为其原材料，如低介电常数电子布（Low Dk/Df）等各种功能性电子布产品。

　　“未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展，传送速度越来越快，这对电子布性能提出新要求，需要电子布厂商开发、生产高频高速类电子级玻璃纤维布。”

　　财联社记者获悉，除了常规的中高端电子级玻璃纤维布，宏和科技布局并开发了低介电常数、低介电损耗电子布及低热膨胀系数布，降低电路板板材的信号传输损失，提升信号传输的速度，有效降低板材热膨胀系数，相关产品应用于雷达基站、高级IC载板等领域。