公告日期：2018-09-14

深圳市景旺电子股份有限公司

投资者调研交流会议记录

会议时间：2018年9月14日

来访人员： 平安证券 徐勇、光大证券 王经纬、广发证券 余高、合众资产 刘洵、华宝基金 高小强、乾明资产 金山、国元证券 钱德胜、基石资本 蒋朝庆、泓铭资本 黄雪雨

接待人员： 黄恬、覃琳香、程一鸣

会议内容：

一、2018年上半年度经营情况：

2018年上半年，公司董事会带领公司经营领导班子紧紧围绕公司长期发展战略和短期经营计划，制定了更为清晰的执行措施，坚持技术引领、创新驱动，使企业竞争优势得到进一步强化，增强了企业的盈利能力，为公司的长远发展奠定更为夯实的基础。公司持续深入渗透全球电子信息产业链，加大在汽车电子、高端消费电子、5G相关应用、工业控制等终端的客户开拓力度，成功引进了汽车电子、新能源、5G相关应用、OLED显示、无线充电等应用领域的客户，包括法雷奥、安波福、德尔福、三星SDC、宁德时代、安费诺、德普特等，为公司后续发展建立牢固的客户基础。公司科学严谨的推进江西二期项目智能化制造生产线的投产，并对公司各事业群各原有工厂持续进行技术改造，优化智能制造能力。

公司上半年营业收入为22.75亿，同比增长15.47%，净利润为3.91亿，同比增长23.82%。2018年第二季度单季度营业收入为12.89亿，同比增长21%，环比增长31%，为公司单季营业收入及产值历史最高值。公司上半年毛利率为32.63%，与去年同期相比有所提升。

二、交流环节：

问：请问公司的市场储备是否可以消化新增产能？

答：公司实行“市场先行”的发展策略，在新增产能投产之前，便积极储备了相关客户。公司下游应用领域分布均衡，单一优质客户可继续深挖的潜力巨大，且随着公司品牌知名度的逐步提升，公司开拓国内外高端产品市场的步伐加快，报告期内成功引进了汽车电子、新能源、5G等应用领域的客户，包括法雷奥、安波福、德尔福、三星SDC、宁德时代、安费诺、德普特等，可充分消化新增产能，使订单长期维持饱满状态。



问：请介绍江西二期智能工厂有哪些优势？

答： PCB产品制造工序多、生产流程长，长期以来不同生产流程工序相分离，呈点状分布。江西二期智能工厂贯彻互联互通要求，有效实现上下游工作串联，从单点走向网络化，从单一系统走向集成化，有效解决“信息孤岛”问题，使各生产流程形成紧密相连、环环相扣的“链式结构”，并形成每块PCB产品的身份标识，配合信息识别系统，从而实现生产环境的自动调节。

江西二期工厂通过对制造管理系统的大力创新及应用，有效收集、分析、处理、记忆产线的生产数据，持续优化下一次生产流程，构建智能工厂的“智慧大脑”，优化决策层和执行层间的互通互联机制。随着江西二期智能工厂的产能爬坡，将为公司硬板毛利率带来进一步的突破。



问：公司软板生产效率提升较快的主要原因？

答：公司FPC事业群持续进行技术改造，使瓶颈产能得到不断提升，并在上半年引进了roll to roll生产工艺，由此前片式生产模式过渡到当前的“连续性生产”模式，充分发挥了人力、物力的时间价值，有效提高生产效率。此外，公司上半年整合了电子装联生产工艺，通过集约化管理模式，集中生产力量，促使产能得到进一步释放。未来，公司将逐步用硬板的毛利率指标要求软板，进一步提高软板的生产效率。



问：公司产品在汽车电子领域应用于哪些方面？

答：主要包括新能源、控制系统、动力系统、娱乐系统、车载电子、照明等。



问：如何看待PCB行业未来几年的发展？

答：PCB是电子信息产品的“土壤”，是电子信息产业得以发展的基础，随着万物互联时代的来临，势必带动PCB行业的蓬勃发展。PCB具有产品种类多、定制化程度高、生产流程长、制造工序多等特点，因此行业的技术壁垒、管理能力壁垒与资金壁垒较高。随着5G时代的来临、电子产品更新换代速度加快、智能化普及领域拓宽，PCB产品应用下游更广泛、需求量不断增加，具有技术、管理及资金优势的企业正处于快速发展的时期。




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