【GPU降温有新招？英伟达或用液态金属取代硅脂 散热效率更高】英伟达重新设计了其印刷电路板(PCB)和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计。其中，新冷却器的显著特点是，它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来控制575W TGP的热设计功耗，这对于Founders Edition显卡来说是一次创新。景旺电子的印刷电路板正合适用。