深圳市景旺电子股份有限公司

2021 年度业绩说明会会议纪要

一、本次会议召开情况

会议召开时间：2022 年 5 月 19 日13:00-14:30

会议召开方式：视频+网络文字互动

网上召开地址：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）

参加人员：董事长刘绍柏先生、财务总监王长权先生、董事会秘书黄恬先生、独立董事罗书章先生。
二、本次说明会投资者提出的问题及回复情况整理如下：

Q1：近期半导体原材料的价格上涨，对公司后续的发展有多大的影响？会不会找新的原材料供应商？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。公司专业从事 PCB
的研发、生产和销售业务。PCB 产品的主材是覆铜板，覆铜板由铜、玻纤布、树脂构成，大宗商品价格受地缘政治、宏观经济、供求关系等各种因素影响，存在很多的不确定因素。公司将密切关注市场变化，采取措施积极应对，包括但不限于扩大供应商池。谢谢。

Q2：对下游订单份额的规划，是否考虑专注做汽车电子的订单？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。汽车电子是未来增速较快的下游领域，也是我们重点布局的领域，我们通过多品类产品生产能力来满足汽车电子客户一站式的需求。同时，能够服务好消费、汽车、通讯、工控等各类下游客户是公司竞争优势之一，公司将会继续在各下游领域保持积极开拓，聚焦各细分领域头部客户需求。谢谢。

Q3：刘董事长，请问同行业都在积极扩产，公司将如何应对竞争？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。PCB 产品性能更新迭
代快、品质保证能力要求高，若公司技术以及生产能力无法满足客户新产品和新技术的要求，必然会陷入恶性竞争的循环，影响公司的经营业绩。公司将抓住市
场机遇，跟随公司在细分领域积累和储备的优质客户的需求，不断提升高端产品的产能和技术能力、保证品质水平和交付效率，不断满足客户新产品、新技术的要求，做好扩大规模、股东回报的兼顾。谢谢。

Q4：投资景旺 2 年多了，目前亏损严重，不知刘董是否对看好公司前景？是
否考虑使用包括回购等方式，提振公司股价？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。股价的波动受多种因素影响，非公司主观所能控制。公司现阶段经营情况稳定，产能爬坡顺利，各工厂稼动率皆处于较高水平。公司将不断提高制程能力、积极拓展客户，保证高质量的交付，服务好每一个客户，保持公司的可持续发展。公司管理层紧紧围绕年度目标，推动各项措施的落地，有信心完成今年的业绩目标，为投资者创造长期可持续的投资回报。谢谢。

Q5：公司财务报表中计提的信用减值损失为何高达几千万？

A：尊敬的投资者您好，公司根据现行会计政策，账龄在一年内（含一年）的应收账款计提 5%的信用减值准备。2021 年公司销售收入同比增长 30%以上，应收账款随之增长，导致本期计提的信用减值准备同比增加。公司信用风险管理机制健全，对客户资质进行严格把控，且已针对性购买了信用保险，风险可控。谢谢。

Q6：疫情是否对公司的生产经营有影响？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。公司严格按照各地区防疫相关要求，扎实推进各项防疫措施，稳妥安排生产经营，能够满足客户的需求，影响相对可控，谢谢。

Q7：刘董事长，请问如何看待目前的竞争格局？是否存在产能过剩？公司竞争优势有哪些？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。近几年，资本市场对于 PCB 制造企业进行股权融资的支持力度大增，同行企业通过股权融资解决发
展资金需求，有利于推动 PCB 行业的进步和发展。2021 年，全球 PCB 产值约
804.49 亿美元，同比增长约 23.4%。Prismark 预计，2026 年全球 PCB 产值将达
到 1015.59 亿美元，2021-2026 年复合年均增长率约 4.8%。汽车电子、云计算、
通信技术革命、高端消费电子等下游推动，PCB 行业将保持稳定的增长。PCB 下游的产品性能更新迭代速度快、品质保证能力要求高，若公司技术以及生产能力无法满足客户新产品和新技术的迭代要求，必然会陷入恶性竞争的循环，影响公司的经营业绩。为此，公司将抓住市场机遇，利用公司在细分领域积累和储备的全球头部客户的优势，不断提升高端产品的技术开发能力和品质保证水平，不断满足客户新产品新技术要求，做好扩大市场规模及保证股东回报的兼顾。谢谢。
Q8：公司高端制程能力体现在哪里？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。珠海高多层工厂具
备 40 层、M8 高速材料量产能力，珠海类载板工厂储备了 16 层任意阶 HDI、线宽
线距 0.03mm/0.03mm 的批量生产技术，FPC 产品线龙川工厂二期投建的 520 宽幅
卷对卷生产线，是行业内工作板面最大、效率最高的卷对卷生产线。公司产品类别丰富、技术能力全面，特别是高端技术产品的量产能力已达行业前列。谢谢。
Q9：对于公司规划的中长期经营目标，未来哪些产能、产品会所突破？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。公司深入洞察行业发展趋势，近几年，通讯、服务器及存储、智能终端、新能源等下游领域蓬勃发展，需求端我们看到了很多机会，公司将紧跟市场趋势积极扩建产能。江西二厂主要面向汽车、工控等高品质要求的市场，订单充足的情况下设备稼动率会维持在较高水平，会成为公司稳定的利润贡献点。龙川 FPC 二厂，主要生产多层软板、软硬结合板，面向智能终端、车载电子、高端消费品领域，目前产能爬坡符合预期，未来下游的需求明确。HLC 工厂和 HDI（含 SLP）工厂会使公司的制程能力跨入一个新的台阶，主要面向通讯、服务器及存储、智能终端、汽车等领域。公司紧跟市场需求、重点布局高端产能，随着各项措施的逐步落地，相信公司的中长期计划可以顺利实现。谢谢。

Q10：公司软板未来的增长点在哪里？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。未来我们会继续在三方面做好，确保软板业务的稳步增长：1、手机仍然是软板产品的主流需求、基本盘，我们力争手机客户新项目，争取在存量市场的结构化调整中抓住增量机会，保持产品品质，取得客户更多的订单份额，守住软板的“基本盘”。2、公司
将持续推进软板非手机类业务的增长，如智能家居、可穿戴、车载显示、新能源动力电池等。3、公司继续加大海外布局，积极开发海外客户，增加软板产品的外销收入。谢谢。

Q11：公司今年的经营目标是啥？

A：尊敬的投资者您好，感谢对景旺电子的关注与支持。2022 年，机会与挑
战并存，我们将继续稳步做好公司的经营管理工作，提升技术能力和产品档次，积极开发新客户及争取老客户的新项目，在成本控制方面持续努力。随着大数据/存储、汽车三化、5G 深化演进、消费需求回暖，公司管理层有信心完成本年度预算经营目标，谢谢。