赛伍技术融资融券信息显示,2025年1月3日融资净偿还124.89万元;融资余额2.13亿元,较前一日下降0.58%。
融资方面,当日融资买入483.8万元,融资偿还608.69万元,融资净偿还124.89万元。融券方面,融券卖出4400股,融券偿还0股,融券余量2.36万股,融券余额22.75万元。融资融券余额合计2.13亿元。
赛伍技术融资融券交易明细(01-03)
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