赛伍技术融资融券信息显示,2024年11月29日融资净偿还2.03万元;融资余额2.29亿元,较前一日下降0.01%。
融资方面,当日融资买入1973.05万元,融资偿还1975.08万元,融资净偿还2.03万元。融券方面,融券卖出1600股,融券偿还6600股,融券余量6.74万股,融券余额82.23万元。融资融券余额合计2.3亿元。
赛伍技术融资融券交易明细(11-29)
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