赛伍技术融资融券信息显示,2024年7月25日融资净偿还68.77万元;融资余额2.03亿元,创近一年新低,较前一日下降0.34%。
融资方面,当日融资买入276.38万元,融资偿还345.15万元,融资净偿还68.77万元。融券方面,融券卖出1.52万股,融券偿还4700股,融券余量12.86万股,融券余额125.88万元。融资融券余额合计2.05亿元。
赛伍技术融资融券交易明细(07-25)
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赛伍技术历史融资融券数据一览
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