赛伍技术融资融券信息显示,2024年7月24日融资净偿还174.13万元;融资余额2.04亿元,创近一年新低,较前一日下降0.85%。
融资方面,当日融资买入248.1万元,融资偿还422.23万元,融资净偿还174.13万元。融券方面,融券卖出1.13万股,融券偿还6600股,融券余量11.81万股,融券余额112.53万元。融资融券余额合计2.05亿元。
赛伍技术融资融券交易明细(07-24)
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赛伍技术历史融资融券数据一览
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