请问公司募投产品电子专用材料是否可以应用于HBM芯片充填封装领域？谢谢
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【问】请问公司募投产品电子专用材料是否可以应用于HBM芯片充填封装领域？谢谢 【答】常青科技：尊敬的投资者，您好！公司处于精细化工行业下的高分子新材料细分领域，公司研发生产的高分子新材料特种单体及专用助剂为下游高分子新材料的产品制造、性能改善、功能增强提供支撑，产品领域较广泛，但下游客户的终端具体应用及使用场景由客户根据自身战略规划及需求确定，属于客户考虑范畴。感谢您的关注！¶¶2024-12-24 12:39:00 §
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