【问】贵公司前述中“公司上市是希望借助资本市场的平台针对自己有优势的领域发展壮大，做强做大”请问，哪里强、哪里大了？特别是今年，每个季度的净利润都是同比缩小了。能否用具体数据说话？ 【答】晶方科技：您好，登陆资本市场后公司的技术领先优势与产业地位均显著提升，已成为全球WLCSP封装技术的引领者、全球最大的WLCSP封装服务商、全球12寸WLCSP封装技术的开拓者和全球首家具备12寸WLCSP封装量产能力的专业封测厂商，这些优势将为公司的未来持续发展壮大奠定坚实基础。今年受整体经济及半导体行业发展状况等主要因素影响，去库存压力较大同时受益于出货量的增加，公司季报增收不增利，具体波动原因请您详见前述回复，谢谢您的关注。¶¶2015-12-28 13:12:00 §