晶方科技:投资者关系活动表(公司2022年第三季度业绩说明会召开情况)
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证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2022-056
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于2022年第三季度业绩说明会召开情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年11月23日下午14:00-15:00通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2022年第三季度业绩说明会，针对公司2022年第三季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：
一、本次说明会召开情况
2022年11月15日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2022年第三季度业绩说明会的公告》（公告编号：临2022-052），并向广大投资者征集大家所关心的问题。
公司于2022年11月23日下午14:00-15:00，通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2022年第三季度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事钱跃竑先生出席了本次说明会，针对公司2022年第三季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。
二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况
公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：
问题1：股价及业绩方面：为什么业绩下滑这么多后续业绩预期如何
回答：有关公司股价及业绩的相关问题，在此一并回答。股价应该是对未来经济环境、行业发展、公司经营等多方面预期反应，受当前疫情、市场消费、国际贸易形式等多方面影响，半导体行业的股价表现均出现了较大调整，公司股价表现也不例外，当然公司今年股价的波动还与实施21年度分红及送、转股有关系。
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括 影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数 码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。
随着智能化趋势的不断普及发展，传感器的应用场景越来越广阔，每一个场景的应用深度越来越深入，行业市场增长趋势良好。目前虽然受全球手机出货量下滑的影响，智能手机领域的业务量景气度有所下降，但市场份额保持稳定。同时随着AR/VR、汽车智能化等市场的持续提升，公司在这些新应用领域的业务显着增长，尤其在汽车电子领域，公司占据显着的市场与技术优势。
作为全球晶圆级TSV封装技术的领先者，公司持续专注于技术的创新开发，并不断拓展TSV-LAST等技术储备，保持技术的持续领先性。与此同时，公司不断进行国际化并购整合与产业链延伸拓展，为下一步的发展储备新的增长点，2019年并购荷兰Anteryon, 通过技术与业务的整合，有效推进WLO(晶圆级微型光学器件)业务移植，实现微镜头阵列MLA的规模量产。这两年又并购以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能 源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
我们希望通过持续提升既有领域的技术与市场优势，同时不断进行产业链的延伸拓展，培育新的增长点，从而能够实现公司未来的进一步做大做强。
问题2：募投项目方面：公司领导好，请问公司定增募投产线建设进展怎么样，是否已达到可使用状态，目前产能利率用如何，明年车规级产品的收入占比预计能达到什么水平；公司预计消费电子周期性调整预计持续至什么时间，明年行业状况是否较今年能有所好转；公司对明年的业绩及盈利预期大概在什么水平。感谢！
回答：募投项目的实施正在稳步推进，车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升。随着经济的复苏、终端消费的恢复，我们预计手机等消费类市场的景气程度，明年下半年会逐步回升。
问题3：香港宏光照明通过子公司对VisIC持股，利用其技术在徐州经开区建设一家半导体生产新工厂工厂，预计将于2024年初前开始投产。请公司是否意识到别人已捷足先登，国内已有强劲对手谢谢!
回答：公司系VisIC公司的董事会成员，不存在您所说的技术授权或授予的相关事宜。
三、其他事项
关于本次业绩说明会的具体内容，详见上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）。
感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2022年11月25日
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于2022年第三季度业绩说明会召开情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年11月23日下午14:00-15:00通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2022年第三季度业绩说明会，针对公司2022年第三季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：
一、本次说明会召开情况
2022年11月15日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2022年第三季度业绩说明会的公告》（公告编号：临2022-052），并向广大投资者征集大家所关心的问题。
公司于2022年11月23日下午14:00-15:00，通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2022年第三季度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事钱跃竑先生出席了本次说明会，针对公司2022年第三季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。
二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况
公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：
问题1：股价及业绩方面：为什么业绩下滑这么多后续业绩预期如何
回答：有关公司股价及业绩的相关问题，在此一并回答。股价应该是对未来经济环境、行业发展、公司经营等多方面预期反应，受当前疫情、市场消费、国际贸易形式等多方面影响，半导体行业的股价表现均出现了较大调整，公司股价表现也不例外，当然公司今年股价的波动还与实施21年度分红及送、转股有关系。
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括 影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数 码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。
随着智能化趋势的不断普及发展，传感器的应用场景越来越广阔，每一个场景的应用深度越来越深入，行业市场增长趋势良好。目前虽然受全球手机出货量下滑的影响，智能手机领域的业务量景气度有所下降，但市场份额保持稳定。同时随着AR/VR、汽车智能化等市场的持续提升，公司在这些新应用领域的业务显着增长，尤其在汽车电子领域，公司占据显着的市场与技术优势。
作为全球晶圆级TSV封装技术的领先者，公司持续专注于技术的创新开发，并不断拓展TSV-LAST等技术储备，保持技术的持续领先性。与此同时，公司不断进行国际化并购整合与产业链延伸拓展，为下一步的发展储备新的增长点，2019年并购荷兰Anteryon, 通过技术与业务的整合，有效推进WLO(晶圆级微型光学器件)业务移植，实现微镜头阵列MLA的规模量产。这两年又并购以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能 源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
我们希望通过持续提升既有领域的技术与市场优势，同时不断进行产业链的延伸拓展，培育新的增长点，从而能够实现公司未来的进一步做大做强。
问题2：募投项目方面：公司领导好，请问公司定增募投产线建设进展怎么样，是否已达到可使用状态，目前产能利率用如何，明年车规级产品的收入占比预计能达到什么水平；公司预计消费电子周期性调整预计持续至什么时间，明年行业状况是否较今年能有所好转；公司对明年的业绩及盈利预期大概在什么水平。感谢！
回答：募投项目的实施正在稳步推进，车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升。随着经济的复苏、终端消费的恢复，我们预计手机等消费类市场的景气程度，明年下半年会逐步回升。
问题3：香港宏光照明通过子公司对VisIC持股，利用其技术在徐州经开区建设一家半导体生产新工厂工厂，预计将于2024年初前开始投产。请公司是否意识到别人已捷足先登，国内已有强劲对手谢谢!
回答：公司系VisIC公司的董事会成员，不存在您所说的技术授权或授予的相关事宜。
三、其他事项
关于本次业绩说明会的具体内容，详见上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）。
感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2022年11月25日
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