【问】尊敬的公司管理层，你们好！请问下，公司新投产的电子级环氧树脂，性能和指标是否能达到半导体、芯片、集成电路封装的性能指标要求。高等级电子用环氧树脂，国内一直是大量进口的，公司是否有能力和信心为半导体、芯片，集成电路实现国产替代，做好配套支持。谢谢！ 【答】宏昌电子：公司主要产品电子级环氧树脂，产品广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。其中电子电气的绝缘和封装材料方面应用，主要用作下游覆铜板的基材，性能满足各方面要求。半导体、芯片、集成电路等封装材料方面，公司一直在关注国内市场变化，目前前期研究开发阶段，未来合适时机介入。谢谢关注！¶¶2018-04-25 09:27:40 §