公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料
平凡股人2024-07-05 08:46:48
来自广东
公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中
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