先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨7%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。