【问】贵司之前发布澄清，不生产销售HBM存储芯片材料。但多次回复中均称提供AI服务器等算力领域需要的上游材料支持,并强调目前不直接供应产品材料SK海力士，英伟达等头部芯片商。但目前存储芯片的封装，固定及保护均需要用到环氧树脂，环氧树脂已经广泛用于HBM存储芯片产业链。董秘回复是否具有一定片面性，对下游应用场景理解不够充分？ 【答】宏昌电子：尊敬的投资者您好！ ①公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售； ②环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域； ③公司覆铜板产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各电子终端； ④具体产业链下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。 谢谢您的关注！¶¶2024-05-10 17:17:00 §