金钼股份融资融券信息显示,2024年11月21日融资净买入179.79万元;融资余额6.83亿元,较前一日增加0.26%。
融资方面,当日融资买入1360.93万元,融资偿还1181.14万元,融资净买入179.79万元,连续4日净买入累计723.37万元。融券方面,融券卖出100股,融券偿还1000股,融券余量13.11万股,融券余额143.55万元。融资融券余额合计6.84亿元。
金钼股份融资融券交易明细(11-21)
金钼股份历史融资融券数据一览
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