金钼股份融资融券信息显示,2024年4月26日融资净买入574.43万元;融资余额6.42亿元,较前一日增加0.9%。
融资方面,当日融资买入5182.82万元,融资偿还4608.39万元,融资净买入574.43万元。融券方面,融券卖出6.93万股,融券偿还8.03万股,融券余量68.81万股,融券余额801.62万元。融资融券余额合计6.5亿元。
金钼股份融资融券交易明细(04-26)
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