中材国际融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还65.29万元;融资余额3.3亿元,较前一日下降0.2%。
融资方面,当日融资买入287.3万元,融资偿还352.58万元,融资净偿还65.29万元,连续3日净偿还累计454.51万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还7.06万股,融券余量34.27万股,融券余额347.84万元。融资融券余额合计3.34亿元。
中材国际融资融券交易明细(07-19)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24D568399C04CC5DECB2FEE4C513F9DC5_w670h212.jpg)
中材国际历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D22C55E005E126F2C406C464191EC71FAC_w670h203.jpg)
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