电科芯片融资融券信息显示,2024年8月20日融资净买入114.01万元;融资余额3.78亿元,较前一日增加0.3%。
融资方面,当日融资买入328.95万元,融资偿还214.94万元,融资净买入114.01万元。融券方面,融券卖出5700股,融券偿还6.61万股,融券余量40.84万股,融券余额423.92万元。融资融券余额合计3.83亿元。
电科芯片融资融券交易明细(08-20)
电科芯片历史融资融券数据一览
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