电科芯片融资融券信息显示,2024年8月19日融资净偿还163.2万元;融资余额3.77亿元,较前一日下降0.43%。
融资方面,当日融资买入443.18万元,融资偿还606.38万元,融资净偿还163.2万元。融券方面,融券卖出7400股,融券偿还4.79万股,融券余量46.88万股,融券余额492.24万元。融资融券余额合计3.82亿元。
电科芯片融资融券交易明细(08-19)
电科芯片历史融资融券数据一览
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