电科芯片融资融券信息显示,2024年8月16日融资净偿还444.18万元;融资余额3.79亿元,较前一日下降1.16%。
融资方面,当日融资买入273.48万元,融资偿还717.66万元,融资净偿还444.18万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还6400股,融券余量50.93万股,融券余额536.8万元。融资融券余额合计3.84亿元。
电科芯片融资融券交易明细(08-16)
电科芯片历史融资融券数据一览
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