电科芯片融资融券信息显示,2024年8月14日融资净买入165.05万元;融资余额3.83亿元,较前一日增加0.43%。
融资方面,当日融资买入439.9万元,融资偿还274.85万元,融资净买入165.05万元。融券方面,融券卖出6.98万股,融券偿还1万股,融券余量53.14万股,融券余额562.75万元。融资融券余额合计3.89亿元。
电科芯片融资融券交易明细(08-14)
电科芯片历史融资融券数据一览
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