上海机电融资融券信息显示,2024年6月20日融资净买入166.29万元;融资余额2.07亿元,较前一日增加0.81%
融资方面,当日融资买入435.74万元,融资偿还269.45万元,融资净买入166.29万元。融券方面,融券卖出8500股,融券偿还2000股,融券余量14.55万股,融券余额169.41万元。融资融券余额合计2.09亿元。
上海机电融资融券交易明细(06-20)
上海机电历史融资融券数据一览
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