上海机电融资融券信息显示,2024年6月19日融资净买入736.23万元;融资余额2.05亿元,较前一日增加3.78%。
融资方面,当日融资买入1094.38万元,融资偿还358.15万元,融资净买入736.23万元。融券方面,融券卖出1.16万股,融券偿还1100股,融券余量13.9万股,融券余额163.37万元。融资融券余额合计2.07亿元。
上海机电融资融券交易明细(06-19)
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