中交设计融资融券信息显示,2024年11月20日融资净偿还341.32万元;融资余额4.94亿元,较前一日下降0.69%。
融资方面,当日融资买入943.67万元,融资偿还1284.99万元,融资净偿还341.32万元。融券方面,融券卖出1800股,融券偿还0股,融券余量2.72万股,融券余额26.14万元。融资融券余额合计4.94亿元。
中交设计融资融券交易明细(11-20)
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。