奥瑞德71.85亿元收购合肥瑞成;新一代3D感测芯片将发布;Intel/AMD联
大炮谈股
2018-02-22 18:20:40
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奥瑞德71.85亿元收购合肥瑞成;新一代3D感测芯片将发布;Intel/AMD联合处理器曝光 摩尔内参 1/7

摩尔芯闻01-07 18:07
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1、奥瑞德作价71.85亿元购买合肥瑞成100%股权
2、Intel/AMD联合处理器官方性能曝光
3、VCSEL市场火热,稳懋去年营收跃增25%
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4、Intel出现安全问题将给高通和AMD提供良机
5、建兴/紫光联合:中国苏州建超级SSD工厂
6、大尺寸OLED良品率达90%意味着什么
7、第六代Wi-Fi802.11ax就绪:速度提升4倍
8、台湾华晶科技:新一代3D景深感测芯片即将发布
9、CES2018热点前瞻汇总:无人驾驶、5G通信、屏下指纹
10、中科院科学家研究实现半导体量子比特的高效调控
一、奥瑞德作价71.85亿元购买合肥瑞成100%股权
2018年1月5日,奥瑞德在上海证券交易所召开重大资产重组媒体说明会。对于奥瑞德重大资产重组事宜,市场关注度较高,特别是对拟注入资产后续盈利能力、未来发展战略、及业绩承诺补偿等问题尤为关注。会上,公司领导与各方机构共同对媒体问题作出了解答。
收购行业领先企业
根据重组修订预案,公司拟以15.88元/股向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权,合计作价71.85亿元。合肥瑞成的实际经营主体是全球领先的射频功率芯片供应商荷兰Ampleon集团;同时,上市公司拟向China Weh支付现金购买香港瑞控16%股权。同时募集配套资金总额不超过37.50亿元。
资料显示,Ampleon集团为全球领先的射频功率芯片供应商,专业研发、设计、生产和销售高功率射频功率芯片产品,其产品主要应用于移动通讯(基站)领域,并在航天、照明、能量传输等领域存在广泛用途。
Ampleon集团在射频功率设备行业中拥有超过50年的运营经验,在该领域始终保持全球领先的技术优势。由于技术壁垒较高,全球射频功率半导体器件领域产业集中度较高。根据ABI Research射频功率半导体市场研究报告,2016年Ampleon集团射频功率半导体市场市场占有率为19.6%,全球排名第二。
Ampleon集团生产的射频功率芯片产品主要供应各大通讯基站设备制造商,在全球范围内不仅拥有华为、诺基亚爱立信、中兴以及三星等业内优质客户,还在其他多元化射频功率领域拥有包括LG、西门子、美的、NEC、日立等其他国内外知名客户。
打造全球半导体巨头
奥瑞德此次收购Ampleon集团将实现优势互补,利用上市公司在研发创新方面的优势,打造半导体全球巨头,推进未来中长期发展战略。
根据介绍,Ampleon集团原为全球知名的半导体企业NXP下属的射频功率业务部门。射频功率芯片技术壁垒较高,参与收购Ampleon集团将填补国内半导体产业在该领域的空白,有望推动我国半导体产业特别是射频功率业务产业链竞争力的整体提升。
同时,碳化硅单晶材料是未来功率器件的关键衬底,行业中流行的语言是:得SiC者得天下。奥瑞德凭借多年的单晶材料生产制造优势,在SiC原材料、单晶、衬底片产业化具备强大的基础能力,同Ampleon在射频功率芯片设计制造、市场认可度等优势结合,可发挥强强联合的效果,优势互补,推动产业更快更强发展。
奥瑞德方面介绍道,公司通过自主研发,大幅降低了蓝宝石生产成本。公司通过高质量、低价格的蓝宝石产品,击败了众多蓝宝石领域领先企业,成为了世界蓝宝石巨头。
蓝宝石是半导体制造的先进材料,碳化硅是半导体材料的第三代运用材料,Ampleon在碳化硅生产领域是世界第二的企业。而奥瑞德在碳化硅研发创新方面拥有大量技术储备。此次重组完成后,奥瑞德将运用在蓝宝石领域的研发经验,大幅降低碳化硅生产的成本,从而使得碳化硅价格能够有效下降,有利于Ampleon提高整体市场占有率。
在国家的大力支持和推动下,5G、大数据、新能源等产业将快速发展,射频功率芯片为其中必不可少的环节。重组完成后上市公司将新增射频功率芯片的研发、设计、生产和销售相关业务,在强大的市场需求和国家支持的背景下,上市公司将进一步拓展发展空间,提升上市公司业务的成长性和发展潜力。
二、Intel/AMD联合处理器官方性能曝光
1月7日消息 Intel在上周于自家官网上添加了i7-8809G处理器,也就是之前的Intel/AMD联合处理器,而现在VideoCardz已经拿到了这些处理器的详尽材料,表示Intel将会在北京时间1月8日10点同步发售这些联合处理器。
Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族,后缀为G,全部用于移动平台。Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB),能够让Coffee Lake-H CPU核心和AMD Vega的GPU整合在一块基板上,还集成了HBM2显存,为了确保GPU的运行,联合处理器使用了6条PCI-E 3.0进行传输。
GPU方面,联合处理器采用的是AMD的Vega架构,拥有24个单元也就是1536颗流处理器,1024Bits的位宽,同时还有16个光栅单元,由于联合处理器还集成了Intel的HD 620核显,因此最高支持输出9块屏幕(Vega 6块+Intel UHD 3块)。
至于性能,目前曝光的GPU共有两款,应该是频率的区别,TDP分别是65W和100W,其中Vega M GL低功耗版本,理论性能比GTX 1050高出30%,实际游戏最高提升40%,而Vega M GH为高功耗版本,理论性能比GTX 1060 Max-Q提升7%,实际游戏最高可以提升13%。
目前暂时不清楚联合处理器使用的插槽和首发的笔记本名单。
三、VCSEL市场火热,稳懋去年营收跃增25%
砷化镓大厂稳懋12月4日公告去年12月营收,受惠3D传感需求畅旺,带动营收冲上19.36亿元新台币,月增2.6%、年增79.6%,连续二个月创单月营收历史新高,去年总营收170.58亿元新台币,年增25.4%,同创历史新高。
稳懋表示,12月营收攻顶主因,来自3D传感需求持续上升,带动单价较高的VCSEL器件出货量占比提升,原本RF相关产品也淡季不淡,双重加持下,推升整体业绩向上,优于预期。
稳懋指出,目前产能满载,RF相关产能虽不若第3季旺盛,但空出来产能由VCSEL填补,即使处于淡季,依旧缴出优异成绩单。
据悉,iPhone X前置相机系统3D传感器件需要VCSEL,稳懋为相关供应商之一,因此顺利打入苹果供应链;随iPhone X去年第4季热销,对VCSEL元件需求水涨船高,带动业绩走升。
市场传出,苹果iPad明年开始前置3D传感系统,稳懋可望夺下一半以上市占,Android阵营也可望在2018年下半年开始使用3D传感,有助业绩成长,外资将目标价从290元新台币上修到340元新台币。
展望未来,稳懋表示,公司产能供不应求,今年一定会全力扩产,借此满足客户需求,现阶段正评估资本支出幅度与金额,预计本季会在法说会说明,同时阐述今年上半年营运展望。
稳懋去年第4季入列MSCI成分股,去年第3季合并营收44.03亿元新台币,季增15%,年增24%,创单季新高,税后纯益11.81亿元新台币,季增60%,年增16%,创单季新高,单季每股纯益2.93元新台币,前三季每股纯益6.02元新台币,第4季获利有望较前年同期成长。
四、Intel出现安全问题将给高通和AMD提供良机
Intel公司被曝光了重大芯片安全问题,对PC芯片的影响或许不会太大,不过对服务器芯片的影响将是非常大的,这给有志于进攻服务器芯片市场的高通和AMD提供了绝佳的机会。
业界对Intel颇多怨言
Intel成为全球PC和服务器芯片市场最大供应商已有20多年,在PC市场依靠wintel联盟双方共同推动软件和处理器的持续升级因此成为PC市场的最大获益者。在PC芯片市场其实还有AMD这家芯片企业,不过近十多年则Intel依靠自己的资金优势以tick-tock战术持续升级,而AMD则因为缺乏资金甚至被迫拆分了自己的芯片制造业务成立格罗方德,最终形成了长期以来Intel独占PC芯片市场超过八成的市场份额。
在服务器芯片市场则基本是Intel垄断市场的格局,占有该市场超过九成的市场份额,甚至有说法是它占有97%的市场份额,AMD在该市场仅有1%左右的市场份额,这是因为在芯片设计和制造方面AMD与Intel的差距实在太远了,根本无力挑战Intel。
PC市场由于还有AMD与Intel形成竞争,因此这十多年来PC芯片价格趋势是向下走的,但是在服务器芯片市场则因没有企业可以挑战Intel因而价格持续上涨,从Intel的业绩报告中可以看到服务器芯片业务提供的收入仅为它整体收入的三分之一左右却提供了过半数的利润。
价格昂贵的服务器芯片让服务器提供商和使用大户谷歌、微软等抱有怨言,因此它们一直都在试图引入其他芯片企业的服务器芯片,谷歌甚至开始自行定制服务器芯片,如它的人工智能阿法狗AlphaGo采用的就是自家的TPU芯片,当然这也与谷歌研发定制芯片TPU可以更好的加速其人工智能应用,但是很显然价格也是其中一大原因之一。
AMD和高通可望在服务器芯片市场取得更多市场份额
AMD几乎是全球X86处理器除Intel外的唯一供应商,中国的芯片企业通过与威盛合作取得了X86的授权不过在技术研发方面与AMD和Intel的差距较大,在当前Intel出现重大芯片安全问题的时候AMD预计将是最大的获益者,服务器供应商和使用服务器芯片的企业可以通过用AMD的X86架构服务器芯片替代它们当下的Intel服务器芯片,无需担心兼容等问题。
AMD自己也相当争气,其全新研发的基于X86架构的Zen架构在效能方面表现较Intel的至强服务器芯片,这是它多年的研发成果,依靠Zen架构的出色表现它在PC芯片市场的份额已迅速上升。据市调机构PassMark发布的2017年第一季度的PC市场数据,AMD的市场份额逆势上扬,突破了20%大关达到了20.3%,是它自2015年四季度以来的最好成绩,可见市场非常认可Zen架构的出色性能,Zen架构的出色性能表现以及当下Intel提供的良机将有利于AMD在服务器芯片市场取得更多市场份额。
另一家对Intel的服务器芯片市场产生威胁的是高通。高通早在2015年10月推出拥有24个核心的ARM架构服务器芯片,这两年一直都在努力推动它的服务器芯片业务的发展,它最新推出的Centriq系列服务器芯片采用三星采用10nm工艺生产,在单线程性能方面接近Intel的至强处理器,多线程处理能力甚至超过Intel的至强处理器,在服务器应用领域多线程能力更受重视,此外ARM架构向来在功耗方面较X86架构更有优势,这凸显出高通的ARM架构处理器较Intel的服务器芯片的竞争优势。
AMD和高通的服务器芯片较Intel的服务器芯片的另一个重要竞争优势是价格。AMD的EPYC 7601处理器价格为4200美元较同档次的Intel至强8160便宜一成多,高通的Centriq 2460处理器则仅为Intel的同档次至强处理器五分之一左右,ARM架构的处理器向来较X86处理器便宜,在当下服务器提供商联想、惠普的净利润率在个位数的情况下价格优势无疑是AMD和高通的服务器芯片的重要吸引力。
据称由于AMD和高通的服务器芯片所拥有的这些优势已吸引了全球的知名互联网企业如微软、谷歌、阿里巴巴、腾讯和百度等,它们已在测试这两家芯片企业的服务器芯片。
Intel这次被爆出的安全漏洞很可能会让AMD趁机攫取到更多服务器芯片市场份额,如此也就难怪在爆出安全问题之后AMD的股价获得了近一成的增长了;对于ARM阵营的高通来说,它则可能借此机会突破X86垄断服务器芯片市场的格局,就此撕开一个口子,一旦ARM阵营在服务器芯片市场取得突破未来它们就有机会获取更多的市场份额,这对Intel是非常不利的!
五、1亿美元!建兴/紫光联合:中国苏州建超级SSD工厂
建兴、紫光集团今天联合宣布,将联合投资1亿美元,在中国苏州兴建一座SSD固态硬盘开发、制造工厂。
根据合作协议,紫光将出资5500万美元,占股55%,指派三位董事会成员,建兴则出资4500万美元,占股45%,指派两位董事会成员。
双方还将各出一人,任联合CEO,紫光一方负责业务与产品规划、市场拓展,建兴一方则负责供应链与制造。
新工厂将从2018年初开工建设,第四季度建成,并在2019年为建兴带来收入。
对于工厂的具体细节,双方都披露不多,但是建兴强调不会开发自己的SSD主控,而一般的SSD工厂只需要几百万美元就能拿下,1亿美元的规模因此有点过于庞大,猜测除了工厂、设备、生产线之外肯定还会在业务开发方面大笔投入。
目前还不清楚新工厂生产SSD所需的主控、NAND闪存来自何方,但别忘了,紫光已经计划投入300亿美元之巨在南京建设自己的DRAM内存、NAND闪存工厂,因此不排除紫光会为新工厂供应自己的闪存。
另外,紫光的地位和客户群体比较特殊,而建兴的ODM业务非常庞大,可以猜测这次生产的SSD,至少会有一大部分供应给紫光的客户,也不排除部分以浦科特品牌推向零售市场。
六、大尺寸OLED良品率达90%意味着什么
LG Display前不久将其“2017年度创新成果一等奖”的勋章颁给了OLED良率改进小组,因为在2017年11月,该小组将大尺寸(55~65英寸)4K OLED的良率提升到了90%以上。大尺寸OLED良品率90%是什么概念?
纵向看,2014年9月,在LG电子全球首款65英寸4K曲面OLED电视的中国发布会上,LG Display方面透露当时2K OLED的良品率是80%。这个水平几乎保持了两年,从2K OLED到4K OLED。2016年12月,在杭州举行的2016中国OLED显示产业峰会上,LG Display社长吕相德表示55英寸4K良率已达85%。用吕相德当时的原话:“4KOLED初期良率提升非常困难,年初良率还不高,但是到8月已经超过80%;而到11月,55英寸4K OLED的良率达到85%,能做到这样,我也没有想到。”
从80%到85%,LGD 4K OLED的良率提升只花了三个月时间,这正是吕相德“没想到”的地方,但是从85%到90%,依然用了近一年的时间。“自发光的OLED每个子像素有三个晶体管控制通电发光,因此其内置的电子电路系统比液晶复杂几十倍甚至上百倍,加之OLED有机材料的厚度只有液晶的十分之一,即便是非常小的异物,也会立即导致像素的不良。大尺寸OLED工艺复杂,良率做到90%以上,实属不易。”2017年12月,第四次接受《专访的吕相德向记者解释。
横向看,据了解,目前8.5代液晶生产线的良率基本在93%左右。前不久,韩国媒体《THE INVESTOR》在报导中称,三星中小尺寸OLED生产线A3的良率已经由2017年年初的60%提升至超过80%。这中间不排除SDC、LG Display这两家公司对OLED良率的计算口径有所不同,但还是可以帮助判断两者之间的差距。
大尺寸4K OLED良品率达到90%又意味着什么?在85%的良率下,LG Display一直以“确保2017年OLED面板供应200万台,2018年250万台以上的产量”为生产目标,但是,在最近的这次采访中,记者发现其已经把2018年大尺寸OLED面板产量目标提升到280万台。
280万台4K OLED电视又是什么概念?全球电视市场规模约每年2.3亿台,其中超过2000美元以上产品约占2%,大概是近500万台的量。不考虑4K OLED电视降价等因素,280万意味着OLED在全球彩电高端市场占比将达一半以上。LG Display支持索尼、LG电子、创维等整机企业于今年推出了Wall Paper壁纸电视、自发声CSO电视,还在让业界期待可卷曲、透明、可弯曲等形态的电视,同时加快77英寸OLED电视的供货进程,显然是希望让OLED电视卖出“应有的价值”,而不是降价。
“我希望OLED电视成为CRT时代的特丽珑。”吕相德向记者表示。索尼特丽珑是CRT电视的巅峰产品,32寸索尼特丽珑电视刚面市时需要2500美金,是满足发烧用户的高端产品。在日本工作过的吕相德所拥有的“特丽珑”情节也代表着电视企业当下的高端梦想——随着平板时代竞争的白热化,32英寸液晶电视已经进入“百元时代”,55英寸LCD价格还在下探,彩电领域需要一个让电视回归应有价值的牵引力。
事实是,越来越多的品牌看好OLED而加入进来。12月初,丹麦奢侈视听品牌Bang Olufsen在韩国发布了其两款OLED家庭影院系统,OLED家庭音乐的售价在40万元人民币以上。较早推出OLED电视的企业如韩国LG电子,荷兰飞利浦,德国Loewe、美兹和Grundig,土耳其Vestel,日本索尼、松下以及中国的创维、长虹、康佳等都已经看到了市场的启动。
全球分析机构WitsView预计,今年OLED电视市场全球出货将达150万台,比上年增长72%。根据日本电子情报技术产业协会(JEITA) 12月20日公布的统计数据,11月份日本OLED电视月出货量首次超过1万台,环比增40%;出货额为42亿日元,环比增56%。中国市场从9月开始出现OLED电视销量激增。根据中怡康的统计,10月和11月中国市场OLED电视销量分别达到1.4万台和1.2万台。
全球OLED电视市场都在向好发展,需求激增,LGD大尺寸OLED产线良率升至90%,至少意味着现有产能下高端市场对OLED的需求可以得到保证。2018年中国市场能在这280万台中分得多少,我们拭目以待。
七、第六代Wi-Fi 802.11ax就绪:速度提升4倍
IEEE钦定的第六代Wi-Fi标准802.11ax正加快步伐面向消费级普及。
博通去年就发布了三款支持802.11ax的芯片BCM43684/43694/4375,高通也宣布了IPQ8074/QCA6290,而Intel本周宣布,将从今年开始添加对802.11ax的支持,包括路由芯片以及消费级零售产品。
其实,华硕在去年9月的IFA上就展示了首款支持802.11ax标准的路由器RT-AX88U,2.4GHz+5GHz的并发峰值速度达到了5962Mbps。
规格上,802.11ax向下兼容,不同于802.11ac的的地方在于,这一次通吃2.4GHz和5GHz,其中5GHz的设计最高速率是4.8Gbps。而且802.11ac最多8台设备,而ax则是两位数起。
要知道,802.11ac的设计最高是1.3Gbps,802.11g只有54Mbps,下载4倍的提升非常可观(上传是6倍)。
不过,TheVerge从Wi-Fi联盟那里获悉,802.11ax需要2018年的准备,在2019年才会大规模性普及。

八、台湾华晶科技:新一代3D景深感测芯片即将发布
华晶科技日前宣布,他们即将在CES 2018上发表最新3D景深感测芯片AL6100。

来自台湾的数字影像解决方案供货商华晶(ek)科技公司是世界上最大的数码相机ODM供应商之一。
据华晶科技的高级副总裁Jason Lin介绍,新一代3D景深感测芯片AL6100通过结合红外线光控制,能够提供更加精确的景深测算。
该芯片将会在智能手机、视频监控、自动驾驶、智能家居系统等其他类似设备上使用,预计在今年第一季度投入量产并开始供货。
特别是鉴于今年在iPhone X的Face ID的引领下,3D面部识别功能已经成了手机厂商的香馍馍,AL6100芯片的用处就显而易见了。
这是不是预示着明年第一季度,第一批国产安卓的“Face ID”就要集体面市了呢?
九、CES2018热点前瞻汇总:无人驾驶、5G通信、屏下指纹
CES 2018国际消费电子展将于美国当地时间1月9日至12日在拉斯维加斯举行。在过去几届里,CES为我们带来了新品手机、VR产品、人工智能等。那么作为2018年科技和数字消费领域的首场开年盛会,本届CES又会为我们带来什么惊喜呢?
在往年的展览中,智能家居通常占据了大会的主导地位,预计今年也不例外。
随着智能家居的概念越来越火,更多的新型智能设备在CES展会上的出镜率也越来越频繁。尤其是今年,智能家居来势汹汹,三星、LG都会推出今年的战略性家居产品,而国内阿里、腾讯、百度、京东、小米、海尔等也纷纷杀入其中,想争得一席之地。
智能音箱方面,智能语音助理的格局已经形成,更多公司推出的智能助理来与亚马逊,谷歌等竞争。在CES 2018上,亚马逊,苹果,谷歌等公司将与更多的公司建立合作关系,到时会有更多基于Alexa,HomeKit和Google Assistant技术代产品发布。以此来更加完善智能家居。
国内的渡鸦raven H也将现身CES 2018大会,raven H是去年11月的百度世界大会上发布的一款将科技和艺术融合的全新高端AI硬件,尺寸很小、很时尚,外观设计由渡鸦与瑞典Teenage Engineering公司合作完成,更是由Kalix 9950纤维、TYMPHANY扬声器、高性能的稀土磁铁、俄罗斯UKP纸浆等先进材料及工艺打造而成。raven H用色大胆、材料新颖、做工精巧、造型前卫时尚。
raven H采用磁吸方式集成了Touch模块化的组件,Touch部分是一个19*19的LED点阵屏,除了可连接至主机作为显示屏,Touch还能单独拆卸作为远程触控板来进行主机的操控,只需三个简单动作双击、滑动、按住,用户便可轻松上手。raven H是智能硬件的最新产品之一。
另外家居硬件方面也会得到更新。比如说LG将展出8K的电视,三星和索尼也会展出自家最新技术的电视。而大屏幕、无边框、8K也将成为电视主导。
CES展会同样吸引人的还有汽车科技方面,其重头戏主要在汽车无人驾驶方面。
无人驾驶技术仍然是汽车方面的重要聚焦点。从目前信息来看,2018年CES上亮相的整车厂商将包括福特、奔驰、三菱、本田、日产、起亚、现代等。
例如:现代汽车推出智能语音识别系统,奔驰发布车载娱乐信息系统等,拜腾展出首款车型。
此外,除了展示raven H智能硬件,百度公司即将在CES2018大会上正式展出阿波罗计划全新产品。无人驾驶系统Apollo 2.0也将首次在美国地区亮相。此次CES大会上的展示,表示百度将面向海外开发者和合作伙伴展现Apollo产品化、量产化的成果。
同样,打车服务企业Lyft与无人驾驶软件公司Aptiv将会在本月的消费电子展(CES)上联手展示自动驾驶打车服务。
CES的看点当然不仅是智能家居和汽车,各种各样的数码产品都会在其中有所展示。
5G通信技术
5G是下一代无线通讯技术,能让数据传输速度更快。5G越来越多被提起是因为这个技术会加速物联网的普及。作为一项基础性技术,5G的速度比目前使用的4G LTE快10倍,可以让视频、VR游戏乃至无人车更流畅的运行起来。
Synaptics:屏下指纹识别技术
Synaptics(新思科技)旗下的Clear ID FS9500光学屏下指纹传感器的批量生产。同时表示首款搭载屏下指纹技术的样机将在2018 CES展会中亮相,而且将会和一家全球知名手机厂商合作并量产。而这家手机厂商则极有可能是国内的vivo。
华为MATE10将亮相CES
华为手机宣布,将亮相CES,主打“新起点”。结合目前的爆料,华为方面应该会借此机会宣布Mate 10系列手机正式进军美国。
高通:没错,就是骁龙845
此前有消息表示,高通将发布两款中端处理器:骁龙670和骁龙640,以及一款入门级处理器:骁龙460,所以此次的CES上,高通可能会集中展示中低端芯片。而在旗舰芯片方面,搭载骁龙845的旗舰手机有可能亮相CES。
关于CES展,只有我们想不到,没有科技做不到。总结来说,本次的CES可以说是充满了亮点和惊喜,作为2018开年第一大展,各大厂商都会拿出自己最好的技术和产品来展示。相信CES正式开始后,也会给到我们更多的惊喜。
十、中科院科学家研究实现半导体量子比特的高效调控
近日,由中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室科学家团队在新型量子比特编码方面取得新进展。该实验室郭国平研究组在半导体量子芯片中,引入第三个量子点作为控制参数,在保证新型杂化量子比特相干性的前提下,成功实现了量子比特能级的连续调节,极大增强了杂化量子比特的可控性。
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