金晶科技融资融券信息显示,2024年4月24日融资净偿还110.28万元;融资余额2.03亿元,较前一日下降0.54%。
融资方面,当日融资买入250.22万元,融资偿还360.51万元,融资净偿还110.28万元。融券方面,融券卖出7600股,融券偿还3.64万股,融券余量64.98万股,融券余额376.88万元。融资融券余额合计2.07亿元。
金晶科技融资融券交易明细(04-24)
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