公告日期：2018-09-25

江苏长电科技股份有限公司关于使用募集资金

置换预先投入募投项目的自筹资金的公告



本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示：

公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金85,686万元，符合募

集资金到账后6个月内进行置换的规定。



一、募集资金基本情况



经中国证券监督管理委员会《关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2018]1085号文）核准，公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司以及无锡金投领航产业升级并购投资企业（有限合伙）这3名特定投资者非公开发行人民币普通股（A股）共计243,030,552股，发行价格为人民币14.89元/股，募集资金总额为3,618,724,919.28元，扣除各项发行费用后，募集资金净额为3,594,716,399.88元。上述募集资金3,599,324,919.28元（含部分发行费用）于2018年8月27日全部到账，经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）验资并出具了“安永华明（2018）验字第61121126_B02号”《验资报告》。



募集资金于2018年8月27日的存储情况如下：



序号 开户银行 账号 存放金额（元）



1 上海浦东发展银行股份有限 92030078801900000128 949,324,919.28

公司江阴支行



2 国家开发银行江苏省分行 32101560027119110000 1,570,000,000.00

3 中国银行股份有限公司江阴 510572144907 1,080,000,000.00

支行





经公司第六届董事会第十四次会议、第六届董事会第八次临时会议、第六届董事会第九次临时会议及2017年第四次临时股东大会审议，根据公司《二〇一七年非公开发行A股股票预案（二次修订稿）》：公司本次非公开发行A股股票募集资金拟分别用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及偿还银行贷款。



由于公司实际募集资金净额少于拟投入的募集资金金额，经公司第六届董事会第二十次会议审议，对募集资金项目使用安排调整如下：



单位：人民币万元

项目名称 总投资金额 拟投入募集 调整后拟投入

资金金额 募集资金金额

年产20亿块通信用高密度集成电 173,492.00 157,000.00 157,000.00

路及模块封装项目



通讯与物联网集成电路中道封装 235,000.00 140,000.00 94,471.64

技术产业化项目



偿还银行贷款 115,000.00 108,000.00 108,000.00

合计 523,492.00 405,000.00 359,471.64

对于实际投入募集资金低于项目需投入金额的，不足部分将由公司以自筹资金解决。在本次募集资金到位之前，为保障公司募集资金投资项目的顺利实施，公司根据实际情况，以自筹资金对募集资金投资项目进行了先行投入，在募集资金到位后,以募集资金置换自筹资金。



三、自筹资金预先投入募投项目情况



从审议本次非公开发行的董事会决议日（2017年9月28日）至2018年8月31日，公司以自筹资金预先投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目的实际金额为482,263,236.57元人民币，公司拟以482,263,236.57元募集资金置换前期已投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目的自筹资金；公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司……
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