公告日期：2024-03-18

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-019
江苏长电科技股份有限公司

关于变更、延期部分募集资金投资项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

原项目名称：“年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目（以
下简称“原项目一”）”、“年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目（以下简称“原项目二”）”

本次拟变更、延期的募投项目及新项目情况：

（一）原项目一

1、该项目计划投入募集资金 266,000.00 万元，已累计投入 49,912.67 万元，
拟变更 210,000.00 万元用于收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%股权项目。

2、该项目剩余募集资金 6,087.33 万元将继续用于支付该项目已建设/采购的款项，预计 2024 年支付完毕。

（二）收购晟碟半导体 80%股权项目

江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理”）拟采用现金方式收购 SANDISK CHINALIMITED（以下简称“SANDISK”）持有的晟碟半导体 80%股权，收购对价约 62,400.00 万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。资金来源为本次变更的募集资金以及自筹资金。


本次募集资金投向不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，亦不构成关联交易。

（三）原项目二

拟将该募投项目建设期延长至 2025 年 12 月。

2024年3月15日，公司召开第八届董事会第六次临时会议，审议通过了《关于变更、延期部分募集资金投资项目的议案》，公司独立董事、监事会就上述事项发表了同意的意见，保荐机构发表了相应的核查意见。

以上事项尚需提交公司股东大会审议。

本次收购晟碟半导体80%股权交易事项详见《江苏长电科技股份有限公司关于全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的公告》（公告编号：临2024-015）。本次募集资金投向变更不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交易。

一、变更、延期募集资金投资项目的概述

（一）非公开发行募集资金的基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]3605 号）核准，公司向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A 股）共计176,678,445股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金总额为人民币4,999,999,993.50元，扣除各项发行费用（不含税）后，募集资金净额为人民币4,965,994,447.84元。募集资金已于2021年4月15日到账，经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）验资并出具了“安永华明（2021）验字第 61121126_B01号”《验资报告》。公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了相关监管协议。


（二）本次变更、延期募集资金投资项目情况

1、原募集资金投资项目及使用情况

截至2024年2月29日，公司募集资金投资项目及募集资金使用情况如下：

单位：人民币万元

总投资金 拟投入募集 已累计使用 尚未使用 募集资金
项目名称 额 资金金额 募集资金金 募集资金余 累计投入
额 额 占比

年产36亿颗高密度集成电路及系 290,074.00 266,000.00 49,912.67 216,087.33 18.76%
统级封装模块项目

年产100亿块通信用高密度混合 221,470.00 84,000.00 64,378.65 19,621.35 76.64%
集成电路及模块封装项目

偿还银行贷款及短期融资券 150,000.00 146,599.44……
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