公告日期：2024-02-03

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-009

江苏长电科技股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

1、被担保人名称：公司控股子公司星科金朋半导体（江阴）有限公司（以

下简称“JSCC”）、STATS CHIPPAC PTE. LTD.（以下简称“SCL”）

2、对外担保累计金额：截至 2024 年 1 月 31 日，本公司已为控股子公司提

供担保的余额为人民币635,664.81万元，占公司最近一期经审计净资产的25.80%，

无其他对外担保。

3、反担保情况：无

4、对外担保逾期的累计数量：无

一、担保情况概述

经公司第八届董事会第二次会议、2022年年度股东大会审议通过，同意公司

在2023年年度股东大会召开前，可为境内外控股子公司提供总额度不超过人民币

150亿元的担保，其中为星科金朋半导体（江阴）有限公司提供不超过人民币12

亿元的担保额度、为SCL提供不超过人民币30亿元的担保额度。具体内容详见公

司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《上海证券报》、

《证券时报》上披露的《江苏长电科技股份有限公司2023年度为控股子公司提供

担保的公告》（公告编号：临2023-017）等相关公告。

近期，公司在上述担保范围及额度内提供担保如下：

截至目前已实际为其提
债权人 被担保人 担保金额

供的担保余额

招商银行股份有限公司

无锡分行 JSCC 人民币 10,000 万元 人民币 97,500.00 万元
国家开发银行

江苏省分行 SCL 美元 20,000 万元 人民币 250,234.88 万元

二、担保对象简介

1、星科金朋半导体（江阴）有限公司

为本公司间接全资子公司，注册资本 32,500 万美元，主营集成电路研究、设
计；BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试，并提供相关的技术服务。

截至 2023 年 9 月末，总资产为人民币 484,030.60 万元，净资产为人民币

315,977.94 万元，2023 年 1-9 月营业收入为人民币 273,517.05 万元，净利润为人

民币 34,683.41 万元（以上数据未经审计）。

2、STATS CHIPPAC PTE. LTD.

为本公司全资子公司，主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布
线解决方案提供商。

截至 2023 年 9 月末，总资产为人民币 1,031,346.82 万元，净资产为人民币

612,047.13 万元，2023 年 1-9 月营业收入为人民币 260,263.82 万元（以上数据未

经审计）。

三、担保协议的主要内容

（一）星科金朋半导体（江阴）有限公司

1、《保证合同》

1）签署人：

保证人：江苏长电科技股份有限公司

债权人：招商银行股份有限公司无锡分行

2）授信额度：不超过人民币壹亿元整

3）保证方式：连带责任保证

4）保证担保范围：主债权本金及其利息、违约金、损害赔偿金，及实现债
权和担保权利的费用等。

5）保证期间：本合同的保证期间为主合同项下债务履行期届满之日起三年。
主合同项下债务人履行债务的期限以主合同约定为准。


2、《授信协议》

1）签署人：

借款人：星科金朋半导体（江阴）有限公司

贷款人：招商银行股份有限公司无锡分行

2）授信种类及金额：流动资金贷款，不超过人民币壹亿元整

3）授信期限：三年，具体放款日和到期日以本合同项下的借款凭证确定的日期为准。

（二）STATS CHIPPAC PTE. LTD.

1、《外汇贷款保证合同》

1）签署人：

保证人：江……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。