亨通光电融资融券信息显示,2024年7月4日融资净偿还4425.39万元;融资余额11.07亿元,创近一年新低,较前一日下降3.85%。
融资方面,当日融资买入3263.58万元,融资偿还7688.97万元,融资净偿还4425.39万元,连续6日净偿还累计1.5亿元。融券方面,融券卖出1.41万股,融券偿还1.09万股,融券余量20.4万股,融券余额311.67万元。融资融券余额合计11.1亿元。
亨通光电融资融券交易明细(07-04)
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亨通光电历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2B01DA12DF680DE88D1E08329176C1699_w670h203.jpg)
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