亨通光电融资融券信息显示,2024年7月3日融资净偿还3929.01万元;融资余额11.51亿元,创近一年新低,较前一日下降3.3%。
融资方面,当日融资买入1409.21万元,融资偿还5338.22万元,融资净偿还3929.01万元,连续5日净偿还累计1.06亿元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1.24万股,融券余量20.07万股,融券余额306.12万元。融资融券余额合计11.54亿元。
亨通光电融资融券交易明细(07-03)
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亨通光电历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2D93B33090175D344632AB65FD50799D4_w670h203.jpg)
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