芯片.器件及IGBT
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工信部：将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
2019年10月08日 14:55
来源：工信部网站
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摘要
【工信部：将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展】工信部回复政协提案称，下一步，我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。（工信部网站）
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