公告日期：2024-04-09

公司代码：600460 公司简称：士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司

2023 年年度报告摘要


第一节 重要提示

1 本年度报告摘要来自 年度报告全文，为全面了解本公司的经营 成果、财务状况及未来发展规
划， 投 资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监 事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司 全 体董事出席董 事会会议。
4 天健会计师事务所（ 特殊普通合伙）为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

鉴于公司2023年度出现亏损，不满足《公司章程》规定的现金利润分配条件，公司利润分配预案为：2023年度不进行现金利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。

第二节 公司基本情况

1 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 士兰微 600460 /

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 陈越 陆可蔚

办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号

电话 0571-88212980 0571-88212980

电子信箱 600460@silan.com.cn 600460@silan.com.cn

2 报告期公司主要业务 简介

2023 年，受地缘冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全
球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了 2021 年高速增长后，2022 年增速开始回落，并在 2023 年进一步回落。2023 年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消
费电子相关的产品需求较为疲软；另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。

2023 年，公司营业总收入为 933,954 万元，比 2022 年增长 12.77%；公司营业利润为-4,878
万元，比 2022 年减少 104.09%；公司利润总额为-5,688 万元，比 2022 年减少 104.77%；公司归属
于母公司股东的净利润为-3,579 万元，比 2022 年减少 103.40%；公司实现归属于母公司所有者的
扣除非经常性损益后的净利润 5,890 万元，比 2022 年减少 90.67%。

2023 年，公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金
融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-45,227 万元。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：

一、公司集成电路营收情况

2023 年，公司集成电路的营业收入为 31.29 亿元，较上年增长 14.88%，公司集成电路营业收
入增加的主要原因是：公司 IPM 模块、DC-DC 电路、LED 及低压电机驱动电路、32 位 MCU 电
路、快充电路等产品的出货量明显加快。

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。