天通股份融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还59.98万元;融资余额6.5亿元,较前一日下降0.09%。
融资方面,当日融资买入620.75万元,融资偿还680.73万元,融资净偿还59.98万元,连续3日净偿还累计356.1万元。融券方面,融券卖出1.86万股,融券偿还3.26万股,融券余量56.83万股,融券余额359.17万元。融资融券余额合计6.54亿元。
天通股份融资融券交易明细(07-18)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26DDED967C1078795DA96579A9D9FF022_w670h212.jpg)
天通股份历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2ACAA0AC7E15DB472DF4FF58EF5FDAB38_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。