平高电气融资融券信息显示,2024年7月23日融资净偿还1480.47万元;融资余额2.46亿元,较前一日下降5.67%。
融资方面,当日融资买入1238.25万元,融资偿还2718.73万元,融资净偿还1480.47万元,连续10日净偿还累计1.91亿元。融券方面,融券卖出4000股,融券偿还3.22万股,融券余量40.82万股,融券余额783.74万元。融资融券余额合计2.54亿元。
平高电气融资融券交易明细(07-23)
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平高电气历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2C9E42D525C53BDD9ACF5D219F6F64E52_w670h203.jpg)
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