平高电气融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还1176.42万元;融资余额2.61亿元,较前一日下降4.31%。
融资方面,当日融资买入1917.96万元,融资偿还3094.39万元,融资净偿还1176.42万元,连续9日净偿还累计1.76亿元。融券方面,融券卖出1.48万股,融券偿还8.77万股,融券余量43.64万股,融券余额864.07万元。融资融券余额合计2.7亿元。
平高电气融资融券交易明细(07-22)
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平高电气历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F967A6FE30F7ABB9EA49DF7AABB1DB3A_w670h203.jpg)
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