平高电气融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还606.98万元;融资余额2.9亿元,较前一日下降2.05%。
融资方面,当日融资买入4215.98万元,融资偿还4822.96万元,融资净偿还606.98万元,连续7日净偿还累计1.47亿元。融券方面,融券卖出2.11万股,融券偿还7.64万股,融券余量50.72万股,融券余额1006.21万元。融资融券余额合计3亿元。
平高电气融资融券交易明细(07-18)
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平高电气历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2FDD36906BCFE8AAD5C07593D574A8001_w670h203.jpg)
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