北京万通新发展集团股份有限公司

机构投资者交流活动纪要

一、调研基本情况
调研时间：2022年7月12-14日
调研方式：线下+电话会议交流
调研机构名称及人员：博时基金 肖总，融通基金 杨总，鹏华基金 周总，红筹投资 邹总、彭总昱，东吴证券 姚总

与会交流嘉宾：万通发展执行副总裁兼董事会秘书 吴总

万通发展证券事务代表 杨婕

成都知融科技有限公司创始人 刘总

成都知融科技有限公司创始人、总经理 宋总

二、交流的内容概要

成都知融科技有限公司（以下简称“知融科技”）创始人刘总和知融科技创始人、总经理宋总，为投资者详细介绍了知融科技在技术、团队、产品及市场等方面的优势，深度解读了毫米波芯片、相控阵 BFIC 芯片、相控阵 T/R 芯片、卫星互联网等行业动态，并分享了知融科技与北京万通盛安通信科学技术发展有限公司、北京大唐永盛科技发展有限公司如何协同推动布局 5G 毫米波相控阵天线和低轨卫星终端相控阵天线。交流过程中的行业数据及市场测算仅为专家行业经验判断，不构成业绩承诺和未来经营展望，请投资者注意风险。具体内容如下：
Q1：请介绍一下知融科技及其团队？

知融科技是一家专注于毫米波集成电路设计的国家高新技术企业，致力于为新一代平板阵列天线系统、毫米波通信系统提供高性能的芯片级解决方案，拥有相关领域的十余项知识产权。知融科技拥有多种工艺的毫米波射频芯片开发能力，已发布数十款芯片产品，产品形态包含但不限于相控阵 T/R 芯片、射频前端芯
片、功率放大器芯片、低噪声放大器芯片等。同时也具备阵列天线的专业化设计能力，可提供业界领先的、可规模化普及的毫米波相控阵天线的芯片级解决方案，助力卫星互联网与 5G/6G 毫米波的产业推进和应用落地。知融科技整体技术团队脱胎于某军工类拟上市企业，为专攻民用卫星互联网、5G 毫米波及国产化替代芯片的研制而独立成立运营。团队在毫米波集成电路方面积累了较丰富的设计经验和成熟产品开发经验，在射频 PA、LNA、Mixer、PhaseShifter、LDO、Bandgap、ADC、DAC、VCO 等核心模块方面具有成熟的 IP 积累，同时对相控阵天线的架构和应用具有较深的理解，能够从实际应用需求出发进行芯片产品定义，保证产品的竞争力。

Q2：请介绍一下知融科技的技术优势？

知融科技团队成员掌握一代、二代、三代半导体射频集成电路开发能力，可结合系统和设备需求提供最优的芯片解决方案。

知融科技在各个核心电路模块上有成熟的 IP 和丰富的经验积累，尤其在毫米波电路的研制方面，这些积累是通过不断的摸索和试错得来的，可形成技术壁垒，并作为持续研发能力的保障。

知融科技已经发布了 Ku、Ka 频段的多款卫星通信 BFIC 产品，多个客户正
在使用知融科技芯片产品开发样机，并陆续和知融科技签订采购意向书和商务合同。知融科技的研发团队仅经过一轮设计流片就成功完成了某款国产化替代芯片的开发，给某通信设备厂商送样测试后反馈良好，再完成可靠性实验后有望批量供货。

团队基于知融科技芯片，同步开发了卫星互联网相控阵终端设备样机，并开展了高轨、低轨多个宽带卫星通信系统的测试，实验内容包含静中通、动中通状态下的卫星跟踪锁定、高速互联网通信等项目，各项实验结果达到预期。经过样机的开发，知融科技已掌握基于自有芯片的全套相控阵天线解决方案，可作为基础 demo 提供给客户，帮助客户快速、高效的推进产品开发。

Q3：知融科技目前产品情况是什么？

知融科技专注微波毫米波芯片和宽带卫星通信相控阵天线整体解决方案的
研发和销售，主要面向卫星互联网、5G 毫米波基站以及国产化微波射频芯片三个市场方向。产品种类主要包含波束成形芯片（又称相控阵 T/R 芯片，BFIC）、功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、变频器芯片、滤波器芯片等，频率可覆盖DC~40GHz，产品可应用于卫星通信地面设备、5G 毫米波通信基站设备、微波通信设备等。产品应用情况及 Roadmap 如下：

1、ZRF8203、ZRF8204 两款 KU 频段 8 通道 BFIC 在 2022 年实现多个客户
的 Design Win，预计 2023 年实现 Mass Production；

2、ZRF8102、ZRF8103、ZRF8104、ZRF8302、ZRF8303 多款 Ka 频段 BFIC
在 2022 年实现多个客户的 Design Win，预计 2023 年实现 Mass Production；

3、基于 SOI 工艺的 5G BFIC、卫通 BFIC 等多款芯片已于 2021 年下半年
Design In 并完成首轮流片，预计在 2023 年多个客户实现 DesignWin，2023 年实
现 Mass Production；

4、基于 GaAs 工艺的微波芯片 ZRM7301 已通过国内某知名通讯设备厂商的
送样测试，正在进行可靠性实验，若通过实验后预计可实现 Mass Production。
Q4：请解释一下什么是 BFIC 芯片，具体用在卫星互联网设备和 5G 的什么
地方？和 T/R 芯片有什么异同？

射频收/发芯片（T/R 芯片），顾名思义，是完成射频信号的发射和接收功能，
一般情况下一颗 T/R 芯片是由发射 PA、接收 LNA 以及收/发切换开关这三个功
能电路组成，主要实现的功能包括：发射路信号放大、接收路信号放大、收/发路的切换这三个功能，一般会和天线直接互联，但不一定是用于相控阵系统中。射频 T/R 芯片还有一个常用的名字为射频前端芯片（FEM），一般一片 T/R 芯片只作用于一路射频信号。

波束成形芯片（BeamformerIC，简称 BFIC），特指用于有源相控阵天线中用来实现精确的相位控制的核心器件，一般会与天线直接互联。BFIC 芯片除了具备 T/R 芯片的收/发信号放大和收/发切换功能以外，最主要的功能是对射频信号的相位和幅度进行精确、快速的控制和切换，只有这样才能够使相控阵天线能够进行准确的波数指向和快速的波数切换，因此 BFIC 中除了有发射 PA、接收LNA、收/发切换开关外，还需要有数控移相器、数控可变增益放大器、数控电
路、电源控制电路等等，因此其电路复杂度和集成度普遍更为复杂。一般 BFIC芯片都是由多个射频通路组成的，具有非常高的集成度，目前业界常见的是 4 通
道和 8 通道的 BFIC，但无论 4 通道或 8 通道的 BFIC 一般都会连接 4 个天线单
元。基于这样的应用需求，就比较容易通过相控阵的天线单元数来计算出所使用
BFIC 的数量，例如 5G 毫米波小基站的相控阵天线单元数一般是 64 或 128，则
对应 BFIC 的数量是 16 或 32 颗，而卫星互联网终端相控阵天线的单元数可到
1024，则对应的 BFIC 的数量为 256 颗。

Q5：知融科技目前的主要客户及潜在客户有哪些？目前产品在相关客户的进展如何？

目前，主要客户包括：中*通讯股份有限公司、上海*威航空电子有限公司、深圳金**高新技术股份有限公司、成都迅*卫通科技有限公司、合肥若*智能科技有限公司、深圳市星*通讯设备有限公司、西安航天**数据技术有限公司、成都*升科技有限公司等。可能的潜在客户包括：中国卫*网络集团有限公司、亚太卫*宽带通信（深圳）有限公司、星*测控科技股份有限公司、银*航天(北京)科技有限公司、上海**卫星科技有限公司、中电网通某所、南京星*通信技术有限公司、中国航*技术国际控股有限公司等。

知融科技的产品在相关客户的进入情况如下：

1、ZRF8203、ZRF8204 两款 KU 频段 8 通道 BFIC 在 2022 年实现多个客户
的 Design Win，预计 2023 年实现 Mass Production；

2、ZRF8102、ZRF8103、ZRF8104、ZRF8302、ZRF8303 多款 Ka 频段 BFIC
在 2022 年实现多个客户的 Design Win，预计 2023 年实现 Mass Production；

3、基于 GaAs 工艺的微波芯片 ZRM7301 已通过国内某知名通讯设备厂商的
送样测试，正在进行可靠性实验，若通过实验后预计可实现 Mass Production。
Q6：知融科技未来的发展目标是怎么样的？请问刘总选择被万通发展并购的合作期许是什么？

卫星互联网已直接影响到国家战略安全。根据麦肯锡预测，预计 2025 年前，
卫星互联网产值可达 5600 亿至 8500 亿美元。在卫星互联网产业链中，无论是卫星载荷还是地面终端设备中，都需要用到相控阵相控阵波束成形芯片
（Beamformer IC，简称 BFIC）。据 GSMA 预测，到 2034 年，在中国使用毫米
波频段所带来的经济收益将产生约 1040 亿美元的效应。在 5G 毫米波基站、小基站等设备中，均需要使用相控阵芯片，国际机构的预测指明，未来的市场规模应该很可观，是一片蓝海。

当前卫星互联网相控阵波束成形芯片（BeamformerIC，简称 BFIC）市场价格大约为 300~500 元一颗。假设每部卫星互联网终端中使用 500 颗相控阵波束
成形芯片（Beamformer IC，简称 BFIC）。10 万套设备对应 5000 万片芯片，此
时假设芯片售价随规模经济降至 30 元人民币每颗，对应芯片价值量为 15 亿元。随着行业持续发展，当市场需求达到 1000 万套设备时，对应 50 亿片芯片需求，此时假设芯片售价为 15 元，则对应芯片价值为 750 亿元。而当前阶段芯片的价值量约占天线整体的 60%~70%。由此可以借由上述对芯片的价值量来推算卫星互联网相控阵天线的价值量。知融科技目前是国内很少数可自主提供量产化毫米波相控阵天线的芯片级解决方案的公司之一，具有行业先发优势。目前行业处于爆发前夜，在这将起未起之时，需要有实力的玩家入场度过这个投入期。这是一个国际公认的蓝海市场，而且国产替代的方向是确定的，对于我们这样强技术弱资源的公司来讲，选择合作伙伴看重资金更看重资源实力。被万通发展并购后，万通信息技术研究院的院士级科学家资源和北京万通盛安通信科学技术发展有限公司在稀布相控阵技术的加持，我们很可能持续保持目前的市场竞争优势格局，我们认为随着国内卫星互联网通信的逐步推进，按照通信行业发展规律，市场可能呈指数级增长。 2023-2024 年市场就能有 10 万套级别设备，对应芯片市场规
模为 15 亿。而到 2024-2025 年市场可能就有 100 万套设备，对应芯片市场规模
为 100 亿。我们认为明年开始整个市场会进入到快速发展期。对于知融科技来讲，力争保持竞争优势十分关键。我们预计领军企业的市场份额会在 30-40%，如果分别看 2023 年-2025 年，对于领军企业的预计营收规模或者市场机会点分别为1-2 亿元、4.5-6 亿元、30-40 亿元，行业繁荣除带来的收入增速的可观外，给出的利润率也是可观的，按照某近期上市的行业公司**科技在 2021 年的公开数据，毛利率为 77%，净利率为 76%，未来随着整个市场的成熟，稳态的净利率在 30%

是可能的。如果市场在 2026 年-2027 年突破 1000 万套设备，这可是一个 750 亿
的芯片市场，所以我们这个行业，保持竞争格局卡位非常重要，被万通并购后，随着资金到位，我们会继续扩大产品优势，以期能在行业竞争格局中占据有利位置。

Q7：如何理解知融科技对于万通发展的战略布局？

万通发展是一家在改革开放历程中积累了一定知名度和美誉度的公司，她的转型方式，一定是高位蓄能，谋定而动的。知融科技的 5G 毫米波相控阵芯片技术与低轨卫星终端相控阵芯片技术，同万通发展布局北京万通盛安通信科学技术发展有限公司的稀布相控阵技术一样，是万通发展在董事会既定的数字科技战略中的重要战略技术支点，稀布相控阵技术与 5G 毫米波相控阵芯片及低轨卫星终端相控阵芯片的专业化设计能力结合起来，可能会为行业产品模式带来新的可能性。万通发展的转型是立足在北京万通信息技术研究院多位院士及科学家高屋建瓴的技术产业市场整体规划上，正在紧锣密鼓一方面聚合优势技术和产业能力，另一方面在重要资源上进行布局，投资者可继续关注公司定期报告或相应公告了解后续业务进展。

（风险提示：以上行业数据及行业市场测算仅为专家经验判断，不构成业绩承诺和未来经营展望，请投资者注意风险。）