北京万通新发展集团股份有限公司

机构投资者交流活动纪要

一、调研基本情况
调研时间：2022年7月24日-26日
调研方式：线上会议交流
调研机构名称及人员：华夏基金 景总、博时基金 王总、招商基金 冯总、雷根
基金 李总、肇万资产 崔总、新华资产 孙总、溪牛投资 高总、望正资产 马
总、幻方量化 徐总、上汽财务 辛总、成泉资本 胡总、东吴证券 姚总、中天国富 石总、北京屹唐联合投资管理有限公司 邬总等共计47名投资人。
与会交流嘉宾：北京万通盛安通信科学技术发展有限公司科学家 李教授

北京大唐永盛科技发展有限公司副总经理 朱总

万通发展执行副总裁兼董事会秘书 吴狄杰

万通发展董办主任兼证代 杨婕

二、交流的内容概要

本次交流活动通过电话会议的方式举行，北京万通盛安通信科学技术发展有限公司（以下简称“万通盛安”）科学家李教授、北京大唐永盛科技发展有限公司（以下简称“大唐永盛”）副总经理朱总，为投资者进一步解读相关技术及产品进展。交流过程中的行业数据及市场测算仅为专家行业经验判断，不构成业绩承诺和未来经营展望，请投资者注意风险。具体内容如下：

Q1：请李教授介绍一下这次获得国际先进评定的非谐波相控阵技术的技术原理是怎样的？

传统相控阵原理，是利用阵列单元间位置不同，和电磁平面波到达不同位置有时间差的数学原理，识别电磁波的来波方向，从而实现电子/相位扫描，而天线体本身没有任何外部动作。一反传统机械式天线，靠机械旋转改变电磁场波束的指向。


然而，传统满布相控阵中，单元仅仅一味地均匀摆放。其实，单元摆放的位置有其更合理的数学原理，其长期被忽视了。简单地说，非谐波相控阵原理=单元位置摆放的数学原理+电子扫描的时间差原理。其结果，都是非规则的布阵，对应数学上的非谐波函数，故名“非谐波相控阵理论和技术”。

做为非谐波相控阵原理的一部分，其特点包括同样面积上，单元个数的大幅度减少，和电磁场杂波的有效抑制，使能量更为集中。因此，大幅度降低了制作成本，方便了散热，完成同样面积上传统满布阵一样的功能，并且在没有任何能量损失的情况下，较满布阵更好地抑制了杂波的干扰。而满布阵高昂的成本、极难的散热，一直以来，是传统相控阵应用的世界性障碍和巨大痛点。

Q2：目前全球非谐波相控阵天线的情况是怎么样？国内外有没有其它形成产业化成果的厂商？

非谐波相控阵技术是对传统相控阵技术的一种革新方向探索，国内外对这一技术处于从认知到尝试的阶段，据悉国内的一些大型研究所已经逐渐认识到非谐波相控阵技术的好处并开始进行相应的研究。但据目前公开信息来看，国内外还没有形成产业化成果的厂商。

Q3：其他单位布局非谐波相控阵天线的壁垒是什么？

其门槛是非谐波相控阵技术是电磁场、通信与数学原理的深刻结合，需构建在相当水平的数学框架原理上。而理论研究和做出样机之间也有一段客观的距离，所以先发者可能会具备一定的时间优势。

Q4：目前我们是否已经开始产业化？

就仅从此时此刻看万通盛安目前还没有将这项技术进行产业化，但是公司已经在论证未来将以合作形式将该技术应用在产业中。低轨卫星互联网与 5G 无线通信的出现，对相控阵技术来说是机遇，是非谐波稀布技术应该努力抓住的契机。
Q5：知融科技目前产品情况是什么？

知融科技专注微波毫米波芯片和宽带卫星通信相控阵天线整体解决方案的
研发和销售，主要面向卫星互联网、5G 毫米波基站以及国产化微波射频芯片三个市场方向。产品种类主要包含波束成形芯片（又称相控阵 T/R 芯片，

BFIC）、功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、变频器芯片、滤波器芯片等，频率可覆盖 DC~40GHz，产品可应用于卫星通信地面设备、5G 毫米波通信基站设备、微波通信设备等。产品应用情况及 Roadmap 如下：

1、ZRF8203、ZRF8204 两款 KU 频段 8 通道 BFIC 在 2022 年实现多个客户
的 Design Win，预计 2023 年实现 Mass Production；

2、ZRF8102、ZRF8103、ZRF8104、ZRF8302、ZRF8303 多款 Ka 频段

BFIC 在 2022 年实现多个客户的 Design Win，预计 2023 年实现 Mass

Production；

3、基于 SOI 工艺的 5G BFIC、卫通 BFIC 等多款芯片已于 2021 年下半年
Design In 并完成首轮流片，预计在 2023 年多个客户实现 Design Win，2023 年
实现 Mass Production；

4、基于 GaAs 工艺的微波芯片 ZRM7301 已通过国内某知名通讯设备厂商的
送样测试，正在进行可靠性实验，若通过实验后预计可实现 Mass Production。
Q6：请解释一下什么是 BFIC 芯片，具体用在卫星互联网设备和 5G 的什么
地方？和 T/R 芯片有什么异同？

射频收/发芯片（T/R 芯片），顾名思义，是完成射频信号的发射和接收功能，
一般情况下一颗 T/R 芯片是由发射 PA、接收 LNA 以及收/发切换开关这三个功
能电路组成，主要实现的功能包括：发射路信号放大、接收路信号放大、收/发路的切换这三个功能，一般会和天线直接互联，但不一定是用于相控阵系统中。射频 T/R 芯片还有一个常用的名字为射频前端芯片（FEM），一般一片 T/R 芯片只作用于一路射频信号。

波束成形芯片（BeamformerIC，简称 BFIC），特指用于有源相控阵天线中用来实现精确的相位控制的核心器件，一般会与天线直接互联。BFIC 芯片除了具备 T/R 芯片的收/发信号放大和收/发切换功能以外，最主要的功能是对射频信号的相位和幅度进行精确、快速的控制和切换，只有这样才能够使相控阵天线能够进行准确的波数指向和快速的波数切换，因此 BFIC 中除了有发射 PA、接收LNA、收/发切换开关外，还需要有数控移相器、数控可变增益放大器、数控电路、电源控制电路等等，因此其电路复杂度和集成度普遍更为复杂。一般 BFIC芯片都是由多个射频通路组成的，具有非常高的集成度，目前业界常见的是 4 通

道和 8 通道的 BFIC，但无论 4 通道或 8 通道的 BFIC 一般都会连接 4 个天线单
元。基于这样的应用需求，就比较容易通过相控阵的天线单元数来计算出所使用
BFIC 的数量，例如 5G 毫米波小基站的相控阵天线单元数一般是 64 或 128，则
对应 BFIC 的数量是 16 或 32 颗，而卫星互联网终端相控阵天线的单元数可到
1024，则对应的 BFIC 的数量为 256 颗。

Q7：知融科技目前的主要客户及潜在客户有哪些？目前产品在相关客户的进展如何？

目前，主要客户包括：中*通讯股份有限公司、上海*威航空电子有限公司、深圳金**高新技术股份有限公司、成都迅*卫通科技有限公司、合肥若*智能科技有限公司、深圳市星*通讯设备有限公司、西安航天**数据技术有限公司、成都*升科技有限公司等。可能的潜在客户包括：中国卫*网络集团有限公司、亚太卫*宽带通信（深圳）有限公司、星*测控科技股份有限公司、银*航天(北京)科技有限公司、上海**卫星科技有限公司、中电网通某所、南京星*通信技术有限公司、中国航*技术国际控股有限公司等。

知融科技的产品在相关客户的进入情况如下：

1、ZRF8203、ZRF8204 两款 KU 频段 8 通道 BFIC 在 2022 年实现多个客户
的 Design Win，预计 2023 年实现 Mass Production；

2、ZRF8102、ZRF8103、ZRF8104、ZRF8302、ZRF8303 多款 Ka 频段

BFIC 在 2022 年实现多个客户的 Design Win，预计 2023 年实现 Mass

Production；

3、基于 GaAs 工艺的微波芯片 ZRM7301 已通过国内某知名通讯设备厂商
的送样测试，正在进行可靠性实验，若通过实验后预计可实现 Mass
Production。

（风险提示：以上行业数据及行业市场测算仅为专家经验判断，不构成业绩承诺和未来经营展望，请投资者注意风险。）