铜峰电子融资融券信息显示,2024年11月21日融资净买入459.97万元;融资余额3.76亿元,较前一日增加1.24%。
融资方面,当日融资买入1763.12万元,融资偿还1303.16万元,融资净买入459.97万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3.25万股,融券余额23.5万元。融资融券余额合计3.76亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(11-21)
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