铜峰电子融资融券信息显示,2024年5月20日融资净偿还153.32万元;融资余额2.55亿元,较前一日下降0.6%。
融资方面,当日融资买入449.3万元,融资偿还602.61万元,融资净偿还153.32万元,连续3日净偿还累计635.59万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6.36万股,融券余额36.57万元。融资融券余额合计2.55亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(05-20)
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